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​1月25日消息，今天晶圆代工厂力积电召开法说会，称2021年全年营收达656.22亿元新台币，创下历史新高，营运达成期望，今年到目前看来保持10%的增长没什么大问题，全年营收目标力求超过800亿元新台币（约合人民币182.8亿元，约合28.9亿美元），并乐观看车用IC应用成长。

1月24日消息，由于新冠疫情带动的强劲市场需求，全球芯片荒已经持续了一年多的时间，不过随着芯片大厂不断的扩产，分析师认为产能过剩情况可能将再度出现。

1月22日消息，英特尔今天正式宣布了新的半导体投资计划，将在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座新的晶圆厂，计划于今年开建，2025年投产。届时将生产最先进的处理器。

近日，人才解决方案公司翰德（Hudson）发布了《2022人才趋势报告》，翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩在解读人才趋势时表示，2022年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%，其次是医疗及大健康涨幅35%，新能源领域涨幅是45%，新能源领域发生人才大战是未来三年的持续现象。

1月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）公布了最新的全球晶圆厂设备支出预测报告（World Fab Forecast），指出2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元历史新高，再次出现连续三年大涨荣景。

2022年1月3日消息，近日晶圆代工厂世界先进宣布，此前于2021年4月28日斥资新台币9.05亿元（约合人民币2.1亿元）收购友达光电股份有限公司位于新竹科学园区力行二路的L3B 厂厂房及厂务设施，已依协议于2022年1 月1 日完成交割。世界先进已正式接手该厂营运，该厂成为世界先进公司的晶圆五厂。

​12月21日消息，据台媒经济日报报道，继十一月调升长约客户报价、明年元月起生效之后，联电昨天再度发出涨价通知，明年三月起调升全品项晶圆代工报价，涨幅约5%至10%。这是联电在迎接2022年来临前，第二次调升明年度报价，法人看好有助联电提前达成毛利率冲上四成，改写新高的目标。

12月20日消息，晶圆代工产能持续紧缺，不少芯片大厂为了保障未来的产能，纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约，此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。同样，对于这些晶圆代工厂来说，为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定，很多都已和材料商新签订了三年长约。

全球芯片荒未解，从电子产业到汽车产业全都受到影响，各国政府为了降低供应链过度依赖亚洲的状况，纷纷加强投资本土半导体制造业。由于未来三年内将有大量新的产能同时开出，市场认为未来芯片供不应求的风险将会增加，尤其是目前短缺最严重的成熟制程。

12月2日消息，今日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。

12月1日消息，晶圆代工产能供不应求态势延续，晶圆代工大厂联电于近日对外证实，将对部分客户的长约进行调整。由于此次涨价对象营收占比甚高，涨幅也相当可观，不仅有助确保联电后续订单无虞，对提升获利也有非常正面的帮助。