中国手机厂砍单2.7亿部！引爆芯片砍单潮：高通砍15%、联发科砍35%、驱动IC厂砍30%！五大CIS供应商总库存已超5.5亿颗
5月23日，虽然目前半导体产能依旧紧张，芯片缺货问题也依然存在，但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货，即一部分领域的芯片（比如车用芯片）依然缺货，另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。
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三星3nm晶圆全球首秀，将抢先台积电量产
5月23日消息，三星曾在去年10月的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，宣布将于2022年上半年领先台积电量产3nm制程。近日，在美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂之时，三星首次公开展示了其3nm工艺制造的12英寸晶圆。按计划，三星将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。
美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂，欲携手韩国强化半导体合作
5月21日消息，美国总统拜登搭乘“空军一号”出访东北亚，并于5月20日下午抵达韩国，在与韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕等人会晤之后，共同前往首尔以南约70 公里处的三星平泽晶圆厂参观，而三星及其美系设备供应商也借此向拜登展示了晶圆厂内的半导体产线及下一代3nm技术。
传台积电将在新加坡建12吋晶圆厂！官方回应：目前没有具体计划
5月20日消息，据华尔街日报（WSJ）报导称，知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元，在新加坡兴建新的12吋晶圆厂，并获得新加坡政府资金协助，可能以7nm或更成熟的28nm制程切入，这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后，再度启动建新的晶圆厂。
传华力微电子研发总监彭树根将出任SilTerra首席执行官
5月19日消息，据业内媒体爆料称，近日马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra挖来了华虹集团旗下12英寸晶圆厂——上海华力微电子的研发高管彭树根博士，出任SilTerra的首席执行官。
三星正提升手机业务的高通芯片用量，以换取高通的晶圆代工订单
5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片的比例，以换取高通芯片的晶圆代工订单。
三星研发全新旗舰机芯片，以期带动自家先进制程晶圆代工业务
5月18日消息，据韩国经济日报（Korea Economic Daily）引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。
2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元，年复合成长率达16%
5月17日消息，近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。
继台积电之后，三星晶圆代工也将涨价20%，联电或再涨4%！中芯国际：在与客户协商调价
5月14日消息，继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户，将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后，近日，据《彭博社》报道，另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息，而且涨价的幅度更是高达20%。
传高通/苹果/联发科等已将电源管理芯片转向12吋晶圆代工
5月12日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过，目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张，但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题，开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。
华虹半导体一季度营收5.946亿美元，环比增长12.6%
5月12日，国内晶圆代工大厂华虹半导体公布了今年一季度业绩。销售收入达5.946亿美元，再创历史新高，同比上升95.1%，环比上升12.6%。
中芯国际Q1净利5.69亿美元，同比暴涨391%！预计今年智能机将砍单2亿台
5月12日晚间，国内晶圆代工大厂中芯国际公布了2022年第一季业绩。该季度销售收入为 18.419 亿美元，相较2021年第四季的15.801亿美元环比增长16.6%，相较2021年第一季的11.036亿美元增长66.9%。
