三星正提升手机业务的高通芯片用量，以换取高通的晶圆代工订单

5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片量，以换取高通芯片的晶圆代工订单。

根据三星在3月16日发布的季度业务报告显示，三星电子前5大销售来源分别是苹果、百思买、德国电信、高通和Supreme Electronics。上述五家公司约占三星电子该季度营收14%，其中高通更是首度进入前5名。业界分析，高通成为三星集团前五大客户，主要是高通在三星晶圆代工投片量大增所致，不过，交换条件是三星必须提高自家智能手机采用高通芯片的量。

韩国媒体也表示，高通成为三星前五大客户，是因为三星Galaxy S22手机增加高通芯片用量，进而带动了三星旗下晶圆代工业务的成长。

三星Galaxy S系列手机历来在美国和大陆市场均搭载高通骁龙处理器，于欧洲和南韩市场则推出搭配三星自家Exynos芯片的手机。不过，今年在韩国推出的Galaxy S22也配备高通芯片，使得整体三星Galaxy S系列手机搭载高通处理器用量大增。

研究机构Canalys的数据显示，三星今年首季在全球智能手机出货量稳居冠军，出货量达到了7370万部，市占率约24%，相对去年同期提升2个百分点。这也直接带动了高通芯片出货。

高通是全球通信芯片大厂，产品线较广，需要庞大的晶圆代工产能支持，长期以高通也是台积电和三星的主要客户，三星积极发展晶圆代工业务，高通自然也是其极力拉拢的对象。

数据显示，高通去年贡献的营收在台积电营占比中约7.6%，是台积电第五大客户，不过，台积电因生产品质稳健，来自客户群投片生产规模是三星四倍以上，两者仍存在经济规模差异。

编辑：芯智讯-林子