台积电1nm晶圆厂将落户龙潭
11月22日消息，据台湾媒体报道，中国台湾行政院副院长沈荣津今日表示，台积电1nm晶圆厂将落地桃园龙潭。
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三星3nm GAA制程良率仅20%，急找美国厂商合作解决
11月22日消息，据外媒报导，韩国三星虽然抢先台积电量产了3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）芯片，但不代表进展顺利。最新的爆料称，三星3nm GAA制程的良率非常糟，仅为20%，为了解决这困境，三星计划通过与美国公司合作提高良率。
英特尔芯片代工服务负责人辞职
11月22日消息，据外媒The Register 报道，英特尔芯片代工服务（IFS，Intel Foundry Services ）芯片生产部门的负责人 Randhir Thakur 已经辞职。该消息随后也得到了英特尔的确认，不过Thakur并不会立刻离开，而是将继续领导英特尔代工服务部门到 2023 年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。
台积电高雄厂正式动工，计划于2024年量产7nm芯片
11月22日消息，晶圆代工龙头大厂台积电21日表示，高雄厂在整地后已正式动工建厂，将按照计划于2024年实现量产。
制造成本高出50%！台积电为何还要在美国建3nm晶圆厂？
11月21日消息，由泰国主办的2022年亚太经济合作经济领袖会议（APEC）于19日结束。作为APEC企业领袖代表的台积电创始人张忠谋今日出席了“2022 亚太经济合作会议（APEC）代表团返台记者会”，并在会上首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂，因为台积电不可能把生产分散到很多地方。在谈到国际有想把芯片供应链“去台化”的现象时，张忠谋表示，这其实是很多人的“羡慕、嫉妒”。
传台积电将在美国再建一座3nm晶圆厂
11月21日消息，目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼，近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示，台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。
三星：台积电面临地缘政治危机，许多寻找第二来源厂商找上门
11月21日消息，根据彭博社报导，在一场投资者会议上，韩国三星晶圆代工业务企业规划负责人Sim Sang-pil 表示，因为地缘政治危机的不断升高，这使得全球科技产业正寻求先进半导体的第二供应来源，这情况下使得三星有更多机会与这些厂商打交道。
拟募资125亿！42个月亏损超39亿！2026年才能盈利？绍兴中芯也要来“割韭菜”了？
11月17日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）更新了拟在科创板IPO的招股书。11月18日，上交所宣布科创板上市委定于11月25日审核中芯集成的首发事项。至此，中芯集成的科创板IPO之路又进了一步。
高通：订单量太大，仍将维持多代工厂策略！
11月17日消息，昨日移动处理器大厂高通 （Qualcomm） 发布了骁龙8 Gen 2 旗舰5G移动平台，这款芯片并没有像骁龙8 Gen 1 那样交由三星代工，而是和骁龙8＋ Gen 1 一样交给了台积电4nm工艺代工。这是否意味着高通的代工选择策略有了变化呢？
苹果计划将芯片生产从中国台湾转至美国！
11月16日消息，据彭博社报道，苹果计划未来将从美国亚利桑那州一座还在建设当中的晶圆厂采购芯片，以降低对亚洲供应链的依赖。
中国半导体产业被逼至墙角：有设备商接单锐减20%，钱已快烧光
11月14日消息，据《南华早报》近日报导，不愿具名的中国半导体新创公司创始人接受采访时表示，“再找不到新金主，钱就要烧光了”、“市场形式没有两年前宽松，当时特朗普（Donald Trump）刚开始实施制裁时，大幅刺激了中国半导体投资循环”。
联发科CEO蔡力行：晶圆制造商正将部分供应链订单转出台湾
11月14日消息，据路透社报道，近日，联发科CEO蔡力行接受路透社采访时表示，中美间的紧张局势，一些制造厂正讨论将部分供应链从中国台湾转移出去，尽管这是“渐进式”行动，还没出现大规模转单迹象。
