联发科CEO蔡力行：晶圆制造商正将部分供应链订单转出台湾

​11月14日消息，据路透社报道，近日，联发科CEO蔡力行接受路透社采访时表示，中美间的紧张局势，一些制造厂正讨论将部分供应链从中国台湾转移出去，尽管这是“渐进式”行动，还没出现大规模转单迹象。

蔡力行指出，部分大型设备制造商要求芯片供应商必须来源多样化，例如来自中国台湾、美国、德国或欧洲，“我认为在这些情况下，如果业务需要，我们将不得不为同一款芯片找寻多个来源”。

蔡力行表示，这种情况已经发生，但规模不大。

联发科于当地时间11日在美国加州主办一场媒体和分析师活动，积极推广公司在美国的业务，目标是将销售额提高三到四倍，但联发科还没给出时间表。

联发科目前最先进的智能手机晶片是由台积电代工，而部分较老的智能手机芯片则是由格芯代工，今年稍早也宣布将下单给英特尔。

蔡力行指出，联发科采用Intel 16的制造工艺，很适合生产智能电视和Wi-Fi 芯片，“这对我们来说是很大的业务，我们可不是在开玩笑。我每个月都亲自监督进度”。他表示，由英特尔代工的芯片将于2024下半年开始由英特尔爱尔兰厂制造。

蔡力行认为，当台积电亚利桑那商运作时，联发科也将在那里生产芯片，而目前芯片产业要完全摆脱台湾这个全球最重要的先进晶片制造重镇，是不现实的想法。

编辑：芯智讯-林子