Rapidus宣布2nm试产产线将在2025年4月启用
1月22日，日本新创晶圆代工厂Rapidus宣布，其于2023年9月在日本北海道千岁市兴建的首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂「IIM-1」，将于2025年4月启用。目前Rapidus已经在千岁市开设了「千岁事务所」，作为公司在北海道的联络窗口，用来和当地企业进行面谈，以及从事总务、招聘等事务。
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传台积电1nm厂晶圆厂将落户嘉义科学园，总投资额预计超300亿美元
1月22日消息，据台媒报道，业内传闻称台积电最先进的1nm晶圆厂将会落户嘉义科学园区，预计总投资额将超1万亿新台币（约合人民币2296亿元、约合319亿美元）。
英特尔CEO：美日荷联合限制下，中国芯片制造技术将落后10年！
1月19日消息，据外媒报道，英特尔准备在2月21日在美国加利福尼亚州的圣何塞举办其代工业务盛会“IFS Direct Connect”，届时该公司将展示半导体的未来。
3nm营收占比已达15%！台积电预计2024年营收将增长超20%，资本支出或降至280亿美元
1月18日下午，晶圆代工龙头大厂台积电召开业绩说明会，介绍了2023年四季度的业绩，并公布了对于2024年一季度及2024年全年的业绩预期。总体来说台积电的业绩及市场展望略高于市场的预期，这似乎也反应了全球半导体下行周期已经结束。
传台积电SoIC产能今年将提高3倍！
1月18日消息，据台媒报道，近期业界有传闻称，台积电今年将上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2,000片，跳增至5,000~6,000片，以满足未来AI、HPC的强劲需求。
台积电2nm制程进展顺利，宝山P1厂最快今年4月安装设备
1月16日消息，据台媒报道，有市场消息指出，晶圆代工龙头大厂台积电的2nm制程进展顺利，目前正在新竹科学园区的宝山P1晶圆厂持续推进，预计最快将在2024年的4月份开始进行设备安装工程，预计后续的P2工厂和高雄工厂都将于2025年开始生产GAA构架的2nm制程技术。
世界先进董事长：今年会比去年好，但仍有很多变数！
1月15日消息，近日晶圆代工厂商世界先进董事长方略在接受媒体采访时表示，现阶段全球先进经济体尚在衰退，国际战事短期内也无停止迹象，再加上半导体部分客户仍进行库存去化，因此，对今年产业市况及营运看法比较审慎，初步看法是2024年会比2023年好一些，但要大幅成长，还有很多变数待观察。
力积电董事长：中国大陆建晶圆厂成本全球最低！
近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8个国家邀请力积电去当地建厂，因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体，台积电跟联电（2303）也不教，结果全部找上力积电。
台积电2023年营收约4982.8亿元，同比下滑4.5%
1月10日消息，晶圆代工龙头大厂台积电今日公布了2023年12月营收报告。该月合并营收金额约为新台币1,763亿元，较11月减少了14.4%，较2022年同期减少了8.4%。累计10-12月，台积电第四季营收约为新台币6,255.29亿元，整体2023年营收约为新台币21,617.36亿元，较2022年减少了4.5%。
世界先进12月营收同比及环比增长均超20%，但2023年营收仍下滑近26％
晶圆代工厂商世界先进于1月9日公布了内部自行结算的2023年12月份业绩，当月合并营收约新台币35.10亿元，同比增长24.59%，环比增长20.12%，显示晶圆代工需求回暖。不过，2023全年营收同比仍下滑25.96%至新台币382.73亿元。
台积电熊本厂2月举办开幕，已带动6家半导体设备厂商5470亿日元投资
1月8日消息，晶圆代工厂龙头大厂台积电位于日本熊本县的半导体厂房已于2023年年底竣工，目前该公司已经开始将生产设备移入厂房，并着手启用生产线，预计将于2024年底量产。据当地官员透露，台积电熊本厂计划于2月24日举行开幕式，除台积电高层外，相关政府官员也可能出席。而台积电在日本的投资，也带动了当地半导体设备厂商的投资。
