中芯国际2023年四季度净利润同比大跌54.7%，环比大涨85.9%
2月6日晚间，国内晶圆代工大厂中芯国际公布了2023年第四季财报以及未经审计的2023年全年业绩。
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传英特尔将成英伟达先进封装供应商，最快今年二季度投产
2月5日消息，据市场传闻显示，由于台积电CoWoS先进封装产能不足，迫使英伟达辉达（Nvidia）新增英特尔作为其先进封装服务供应商，最快会在今年二季度导入，月产能约5,000片。根据外媒分析，上述消息暗示英伟达每月大概可增产超过30万颗H100 GPU，但前提是良率较高。
三星财报披露：晶圆代工部门已获得2nm AI芯片订单
2月5日消息，据韩国媒体报导，三星在近日的2023年第四季的财报中公告，其晶圆代工部门已得到一份2nm AI芯片的订单，并且该订单还包括了配套的HBM內存和先进封装服务。
传力积电拟与日本新创企业Power Spin合作，目标2029年量产MRAM
2月5日消息，据《日经新闻》报道，中国台湾晶圆代工大厂力积电（PSMC）传出将在今年上半年和日本新创企业Power Spin合作，目标是在2029年量产磁阻式随机存取內存（MRAM，Magnetoresistive Random Access Memory），将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行量产。
世界先进今年资本支出砍半，预计一季度出货量环比下滑8%
2月3日消息，晶圆代工厂商世界先进于2月2日公布了2023年第四季财报，合并营收约为新台币96.74亿元，税后净利润约为23.88亿元，环比增长47.1%，每股税后收益为新台币1.44元。
传英特尔俄亥俄州晶圆厂量产时间推后至2026年底！官方回应来了
2月2日消息，据外媒报道，英特尔在2022年宣布斥资200 亿美元在俄亥俄州建造的两座先进制程晶圆厂，其量产时间已经由原定的2025年推迟到2026年底。
联电一季度将呈“量增价跌”走势，全年资本支出将提高到33亿美元！
1月31日，晶圆代工大厂联电召开法说会，公布了2023年四季度业绩，合并营收为新台币549.6亿元，较第三季的新台币570.7亿元，环比减少3.7%。与2022年第四季的新台币678.4亿元相较，同比下滑19%。第四季毛利率达到32.4%，归属母公司净利为新台币132亿元，EPS为新台币1.06元。
传台积电已开始要求设备商提供2nm产品进行测试认证！
1月30日消息，据半导体设备相关供应链业者表示，台积电为了确保在2025年量产基于GAA（全栅极环绕）构架的2nm制程技术，已经要求相关半导体设备厂商提供一定数量的产品提供测试与认证。一但能够通过台积电测试认证，预计将会得到台积电的大量订单。
芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议
1月30日，芯联集成-U(688469)与蔚来汽车签署了碳化硅模块产品的生产供货协议，为蔚来生产供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。
华虹无锡一期项目二阶段扩产完成，实现总产能9.45万片/月
1月27日消息，近日业内消息显示，华虹无锡12英寸产线已经完成了一期的增资扩产，新增12英寸产品投片2.95万片/月，实现了一期项目月产9.45万片总目标。
瞄准Arm处理器代工市场，英特尔携手联电共同开发12nm工艺平台
当地时间1月25日，处理器大厂英特尔与晶圆代大厂联华电子公司（简称“联电”）联合宣布，他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台，以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该长期协议汇集了英特尔在美国的大规模制造能力和联电在成熟节点上的丰富代工经验，以实现扩展的工艺组合。同时，这也将为全球客户的采购决策提供更多选择，让他们能够获得地域更加多元化、更具弹性的供应链。
台积电晶圆平均售价同比上涨22.8%，3nm制程是最大功臣！
1月24日消息，虽然2023年全球半导体销售额同比下降了11.1%至5330亿美元（Gartner数据），但是根据台积电最新的财报显示，其12英寸晶圆的平均售价却在2024年四季度上涨到了6611美元，同比增长高达22.8%。
