传三星3nm良率已提升3倍，第二代3nm的PPA有望赶上台积电N3P
3月22日消息，知名爆料人Revegnus 通过社交平台X爆料称，三星的3nm制程良率一开始虽然只有10~20%，但最近良率已经拉升至原来的三倍以上，即良率最高已经达到了60%，未来整体表现有机会追上台积电。
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传三星将获60亿美元美国“芯片法案”补贴，台积电只能拿到50亿美元？
3月15日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，美国商务部接下来几周内即将宣布《芯片与科学法案》针对三星和台积电补贴，预计台积电将获得超过50亿美元的补贴款，而三星将获得60亿美元的补贴款。
传格芯将在新加坡与中国台湾地区裁员，重心将迁往印度
3月14日，据集微网援引相关人士爆料称，全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundires）将在今年完成人员重组，其中包括对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，涉及采购、财务等岗位，并计划在印度重新招人担任这些职务。目前部分资深员工已经收到了通知，可能将在今年圣诞节前被裁员。
传美国国防部撤出对英特尔注资25亿美元计划
当地时间3月12日，彭博社引述未具名消息人士报导称，美国五角大厦最新决定撤出为英特尔晶圆厂提供25亿美元资金的计划，恐将导致英特尔原本期望取得的联邦补贴大幅缩水，而弥补这一资金缺口的重担似乎只能交给了美国商务部。
Intel 14A技术细节曝光：密度提升20%，能效提升15%！
3月13日消息，根据外媒的报导，近日英特尔高级副总裁Anne Kelleher在SPIE 2024光学与光子学会议上透露了，Intel 14A制程的相关技术细节。
2023Q4全球十大晶圆代工厂：台积电以61.2%份额稳居第一，中芯国际排名第五！
3月12日消息，据市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益于智能手机市场需求的回暖，带动零组件拉货动能的增长，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。
Marvell宣布与台积电合作扩大至2nm
3月8日消息，芯片设计大厂Marvell于7日发布新闻稿称，其正在扩大与台积电之间长期合作关系，将开发业界首个针对基础设施优化的2nm半导体生产平台。
台积电获中日政府108.4亿元补贴，同比暴涨5.74倍！
3月6日消息，随着世界各国争相祭出补贴政策发展本土半导体制造业，台积电已经成为美国、日本及德国政府争取前往当地投资设厂的主要目标，这也使得台积电获的了大量的政府补贴。台积电2023年从中国和日本或得的补助款已经激增至新台币475.45亿元（约合人民币108.4亿元），增幅高达5.74倍。
台积电最大客户去年贡献了1250亿元！
3月6日消息，据台媒报道，台积电的财报显示，其最大客户去年贡献了新台币5,465.5亿元（约合人民币1250亿元）的营收，同比增长了约3.19%，在总营收当中的比重约25%，同比增加了2个百分点。显然，台积电的这个最大客户正是苹果公司。
为了营销，三星第二代3nm将更名为2nm
3月6日消息，据外媒ZDnet报导，韩国三星电子决定将第二代3nm制程更名为了2nm，计划年底量产。
传Meta拟将自研AI芯片交由三星代工，以降低对台积电的依赖
3月5日消息，据韩国媒体报道，Meta CEO扎克伯格（Mark Zuckerberg）日前访韩拜会了韩国总统尹锡悦，并与三星、LG高层见面讨论了相关合作事宜。
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工工艺优化的接口IP，双方客户可以放心地使用先进的英特尔代工技术设计并实现差异化芯片。凭借其经过认证的EDA流程、多裸晶芯片系统解决方案以及针对Intel 18A工艺开发的全方位IP组合，新思科技能够更好地帮助开发者加速先进的高性能设计。
