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6月17日消息，据台媒《经济日报》报道，晶圆代工大厂台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封装厂（P1厂）已于今年5月动工，但因挖到疑似古遗址，因此该工厂暂时停工，同时提前启动P2厂工程。南科管理局认为，对于完工期限影响不大。

6月13日消息，据Tom's hardware报道，随着美国拜登政府的《芯片与科学法案》的推动，美国本土正在以历史性的速度向芯片制造建设注入资金。根据美国人口普查局最近公布的一份报告显示，美国计算机和电气制造业仅在2024年投入的建设资金就将达到与过去 27年一样多的资金。

6月12日消息，据市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。

6月11日消息，继计划投资300亿美元的英特尔德国晶圆厂因补贴及土地问题推迟开工之后，最新的传闻显示，英特尔以色列晶圆厂的扩建计划也已停止。

6月10日消息，据《日经亚洲》报道，鉴于人工智能市场对于晶圆代工的旺盛需求，台积电可能将会提高其代工的价格。

6月5日，晶圆代工大厂台积电召开董事会，会中拍板了四项议案，其中核准资本预算约173.562亿美元，以及抵销发行限制员工权利新股所造成的股权稀释影响，核准自中国台湾证券集中交易市场买回公司普通股3,249张。

6月5日，晶圆代工厂商世界先进（VIS）和恩智浦半导体（NXP）宣布计划在新加坡共同成立合资公司，名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），以兴建一座12英寸（300mm）晶圆厂，总投资额为78亿美元。

6月4日上，晶圆代工大厂台积电股东常会举行股东常会，董事会一致选举魏哲家博士担任台积电董事长及总裁。

5月31日消息，据 SamMobile 报道，韩国芯片制造巨头三星电子位于京畿道龟兴市的工厂近日发生一起疑似辐射泄露事件，导致两名工人接受住院治疗。目前事故原因尚不清楚，韩国原子能安全委员会已对此事件展开调查。