晶合集成计划今年四季度量产半导体光刻掩模版

7月22日晚间，晶合集成发布公告称，近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版。光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件，主要作用是承载集成电路设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是集成电路供应链的重要环节。

晶合集成长期致力于高精度光刻掩模版的研发，近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版，并预计将于2024年第四季度正式量产。量产后，晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。

晶合集成称，公司成功生产半导体光刻掩模版，有助于公司进一步确保供应链的安全性，提升公司多元化的市场竞争力，促进公司经营持续、健康、稳定发展，并助力本土产业加速升级。未来，公司将继续加大技术研发投入，推动光刻掩模版技术不断进步，快速打造光刻掩模版业务板块，为更多客户提供更优质服务。

晶合集成通过官微指出，晶合集成成功生产出首片半导体光刻掩模版，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力，更标志着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。

据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。

近日披露的业绩预告显示，晶合集成预计2024年上半年实现营业收入43亿元—45亿元，同比增长44.8%至51.53%；同期实现归属于母公司所有者的净利润1.5亿元—2.2亿元，同比扭亏，公司上年同期亏损4361.02万元。

今年上半年，晶合集成持续丰富晶圆代工领域产品结构，提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算，2024年上半年，CIS占主营业务收入的比例持续提高。中高阶CIS产品产能处于满载状态。

业绩预增原因还指出，目前，55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm芯片工艺平台研发正在稳步推进中。同时，公司积极配合汽车产业链的需求，已有部分DDIC芯片应用于汽车领域。