2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。
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芯和半导体携手新思科技推出全球首款“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
2021年8月26日，在新思科技举办的“联合创新数字未来”研讨会上，国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。
新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来
8月26日，新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼，共同见证了这一重要发展里程碑，并出席了“联合创新数字未来”研讨会。
新思科技及应用材料助力，台积电3nm明年下半年量产
6月18日消息，台积电目前正在积极推进3nm制程工艺的开发，预计将在2022年下半年量产。昨日，台积电重要合作伙伴——应用材料、新思科技同步发布了针对最新的3nm制程技术创新性的进展，为台积电3nm的顺利量产提供助力。
新思科技DesignWare IP助力20多家客户实现台积电5nm工艺设计
6月15日消息，EDA大厂新思科技今日宣布其DesignWare IP基于台积公司5nm（N5)制程达成多项首度通过硅晶圆设计成功案例，获得业界广泛采用，包含高品质介面与基础IP获得20多家遍及汽车、移动与高性能计算的半导体领导厂商采用。
首推“硅生命周期管理”，新思科技让SoC 产能、良率更上层楼
为提升芯片生产效能、可靠性及良率，并进一步降低成本，新思科技近日宣布推出“硅生命周期管理平台（SLM platform）”，以资料分析导向（Data-analytics-driven）为方法，从设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化。
新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系
3月15日消息，新思科技（Synopsys）与芯耀辉于今日联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。
芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品
2021年3月5日，中国上海 -- 新思科技（Synopsys, Inc. ，纳斯达克股票代码：SNPS ）今日宣布中国领先的数字实现EDA及设计服务企业芯行纪科技有限公司（以下简称芯行纪）将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（Engineering Change Orders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。新思科技Tweaker系列产品是具有灵活流程控制和集成化图形界面的完整ECO平台，在运行时间方面性能优越。
“流片难题”最优解：全产业链生态协作与开发工具创新
一个芯片开发项目，需要经历从产品定义、设计、验证仿真一直到最终流片的漫长过程，而作为“终极大考”的流片，此前漫长过程中的任何一个小疏忽都可能导致流片失败，而一旦流片失败往往意味着企业将面临数千万美元起的损失和至少半年市场机遇的错失。这对于许多企业而言，流片失败是无法承受之痛。
助力新基建，国产AI芯片加速驱动智能化时代到来
与过去“铁公机”式的传统基建相比，新基建以“硬核科技”面向未来，补足产业基础能力、创新发展能力和新兴产业的短板，以支撑和引领未来产业升级。人工智能（AI）是新基建当中的一项重要内容，是赋能信息基础设施建设的关键技术，更是新一轮产业变革的核心驱动力量，将推动数万亿数字经济产业转型升级。国务院《新一代人工智能发展规划》指出，到2025年中国人工智能核心产业规模超过4000亿元，带动相关产业规模超过5万亿元。
新思科技发布业界首个芯片自主设计解决方案DSO.ai™
近日，新思科技(Synopsys, Inc.)推出了业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™(Design Space Optimization AI)，这是电子设计技术上所取得的重大突破。DSO.ai™解决方案的创新灵感来源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在围棋、象棋领域远超人类。作为一款人工智能和推理引擎,DSO.ai能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。该解决方案大规模扩展了对芯片设计流程选项的探索，能够自主执行次要决策，帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作，并大幅提高整体生产力，从而在芯片设计领域掀起新一轮革命。
助力蓝牙LE Audio标准应用，新思科技发布业界首款LC3编解码器
1月16日，新思科技宣布推出针对其DesignWare® ARC® EM DSP和HS DSP处理器IP核优化的蓝牙 LE Audio LC3编解码器。
