新思科技携手英伟达，通过Blackwell平台将芯片设计加速30倍！
美国当地时间3月18日，全球EDA工具大厂新思科技（Synopsys）宣布，携手英伟达深化合作，通过英伟达 Grace Blackwell平台将芯片设计加速高达30倍。
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新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新
2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案
2024 年 12 月 11 日——新思科技 （Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出业界首款超以太网IP 和 UALink IP 解决方案，包括控制器、PHY 和验证IP，以满足对基于标准、高带宽和低延迟HPC和AI 加速器互连的需求。超大规模数据中心基础设施正在加速发展，必须扩展到数十万个具有高效快速连接的加速器，才能够支持处理大型语言模型中的数万亿个参数。新思科技超以太网和UALink IP将为高速、低延迟通信提供整体、低风险的解决方案，以扩大并扩展AI基础设施架构。
新思科技和台积电为万亿晶体管AI和多芯粒芯片设计铺平了道路
当地时间2024年9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。
从芯片到系统赋能创新，2024新思科技开发者大会共创万物智能未来
9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速
2024年9月10日——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今日宣布，推出业界首个完整的UCIe IP全面解决方案，每引脚运行速度高达40 Gbps，以满足全球速度领先的人工智能数据中心对计算性能日益增长的要求。
自研AI芯片需求大涨，EDA大厂新思科技业绩超预期
全球芯片设计自动化软件（EDA）大厂新思科技（Synopsys）于当地时间8月21日美股盘后公布了2024会计年度第三季（截至2024年7月31日），财报，营收同比增长13%至15.3亿美元，优于分析师平均预期的15.2亿美元，并符合官方给出的15.05亿至15.35亿美元财测目标。
新思科技推出业内首款获得ISO/SAE 21434网络安全合规认证的IP产品，加速汽车安全领域发展
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，新思科技ARC® HS4xFS处理器IP通过了SGS-TṺV Saar机构的ISO/SAE 21434网络安全认证，满足了致力于保护网联汽车免受恶意网络攻击的严格汽车合规管理要求。
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖
近日，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）创始人兼执行主席Aart de Geus博士获得2024年半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新
新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，实现了信号、电源和热完整性的优化，极大程度地提高了生产力并优化系统性能。
