已宣布的在美国新建半导体工厂计划，目前仅有30%破土动工
6月29日消息，据外媒 Barron’s 报道，KeyBanc Capital Markets分析师Ken Newman分析2020年5月以来宣布在美国建半导体工厂的消息发现，民间企业投入的建厂金额累计已高达2150亿美元。这可能还低估了，因为投资金额有望继续攀升，接下来几个季度应该会有更多的建厂方案公布。
标签： 应用材料
美印宣布加强半导体供应链合作：美光、应用材料、泛林纷纷扩大印度投资！
当地时间6月22日，美国总统拜登在白宫会晤来美进行国事访问的印度总理莫迪。双方在会后发表了一份涉及58项内容的联合声明称，美印将在科技、防务、清洁能源转型、公共卫生等领域加强合作。其中，在科技领域的合作，包括了太空、半导体及供应链、信息通讯、量子技术、人工智能及学术合作等方面。
投资40亿美元，应用材料宣布在硅谷设立芯片研发中心
5月23日消息，美国半导体设备制造商应用材料公司于22日宣布，将斥资40亿美元在美国硅谷设立芯片研发中心，将结合台积电等行业巨头的人才，加速先进制程的推进。
应用材料2023财年第二季业绩超预期，预计第三季销售额将下滑
5月18日，美国半导体设备大厂应用材料公司公布了其截止于2023年4月30日的2023财年第二季度财务报告。
日本邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管谈合作
5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本首相岸田文雄会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。业界解读称，在地缘政治紧张气氛延续下，这次是台、美、日、韩“Chip 4”联盟在日本汇集的高峰会。
美国科技公司无法舍弃庞大的中国大陆市场
4月26日消息，据《亚洲时报》报道，美国科技巨头苹果公司CEO库克（Tim Cook）和特斯拉CEO马斯克（Elon Musk）因其与中国的商业关系而受到抨击，但在美国国内日益恶劣的政治环境中，他们并不是唯一试图保护来之不易的中国市场的西方科技高管。
人类与AI协同合作，芯片开发成本或可减少50%？
4月24日消息，泛林集团最近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能 (AI) 的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着 2030 年年销售 1 万亿美元的规模发展1，最近发表在 Nature杂志上的这项研究发现了契机，以解决该行业面临的两个巨大挑战：降低开发成本和加快创新步伐，以满足对下一代芯片日益增长的需求。该研究发现，与今天的方法相比，“先人后机”的方法可以大幅加快工艺工程目标的实现，而且成本只有一半。
美“澄清”新规限制！泛林集团：可新增价值“数亿美元”的设备对华出口！
近日，半导体设备制造商美国泛林集团（Lam Research）和荷兰艾司摩尔（ASML）相继公布了最新一季的财报，季度收益均超过了分析师预期。尽管美国和荷兰相继开始限制先进半导体设备对中国大陆的出口，但两家半导体设备大厂均预估今年在中国大陆的销售额仍将保持增长。泛林集团还透露，已收到了美国政府对去年10月出台的对华出口管制新规的澄清，发现原本认为受禁的价值“数亿美元”的设备对华出口！
日本将限制23项半导体设备出口！对中国半导体产业影响几何？
3月31日消息，据路透社报道，日本政府于当地时间本周五宣布，计划限制23项半导体制造设备的出口。日本政府此举被认为是跟进美国去年10月出台的针对中国的半导体设备出口管制政策。
科磊全球裁员3%！传应用材料也在裁员！
3月10日消息，继不久前美系半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）宣布全球裁员7%之后，芯智讯获悉，另外两家美系半导体设备大厂应用材料（Applied Materials，AMAT）和科磊（KLA）也已经启动了裁员计划。
应用材料推出Centura Sculpta图案化系统，将极大降低EUV制造成本
3月6日消息，半导体设备大厂应用材料 (Applied Materials)近日发布了一项突破性的图案化（patterning）技术，可协助芯片制造商以更少的EUV光刻步骤生产更高性能的晶体管和互联布线（interconnect wiring），进而降低先进芯片的制造成本、复杂性和环境影响性。
应用材料一季度营收同比增长7%！二季度财测也超预期
2月17日消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials, Inc.）于美国股市周四（2 月16 日）盘后公布2023 会计年度第一季（截至2023 年1 月29 日为止）财报，营收同比增长7% 至67.39 亿美元，非依照美国一般公认会计原则（non-GAAP）经调整后每股稀释盈余同比增长7%至2.03 美元。
