揭秘碳化硅芯片的设计和制造
众所周知，对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说，高质量的衬底可以从外部购买得到，高质量的外延片也可以从外部购买到，可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础，高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求，接下来我们来看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件设计和制造上都获得了哪些进展和成果。
标签： 安森美
安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi）推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。
与宝马达成长期供应协议，宝马下一代电动汽车将采用安森美Elite SiC技术
3月7日消息，智能电源和传感技术公司安森美（onsemi）宣布与德国高档汽车制造商宝马集团（BMW）达成合作长期供应协议（LTSA），将在宝马400 V DC Bus电动传动系统中使用安森美的EliteSiC技术。安森美最新的EliteSiC 750 V M3芯片用于提供数百千瓦功率的全桥功率模块。
车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭削减！台积电、联电将承压
英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划，再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元，恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新唐承压。
安森美完成对格芯美国纽约州12吋晶圆厂收购
2月11日消息，据外媒midhudsonnews报道，芯片制造商安森美（onsemi）正式接管了格芯（GlobalFoundries）位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，并举行了剪彩仪式。
日本晶圆代工厂JS Foundry计划在2027年将产能扩大2.5倍
12月20日消息，据日经新闻昨日报导，为了应对来自电动汽车、再生能源等领域的需求，日本晶圆代工企业JS Foundry 计划在2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍。
传瑞萨、安森美砍单，汽车芯片不缺了？
11月22日消息，据台媒《经济日报》报道援引摩根士丹利（大摩）最新发布的“亚太车用半导体”报告指出，部分车用半导体如MCU与CIS供应商包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减今年第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片缺货得到明显缓解。
大摩：汽车芯片短缺不再，瑞萨与安森美削减Q4测试订单
11月22日消息，近两年来，汽车“缺芯”问题一直持续，不过随着消费类芯片的需求下滑，部分消费芯片厂商开始砍单，这也使得上游的晶圆代工产能得到了释放，基于此，汽车芯片紧缺的问题也得到了缓解。
安森美已将美国爱达荷州波卡特洛晶圆厂卖出
继今年2月，安森美半导体（OnSemi）将其位于比利时奥德纳尔德（Oudenaarde）的晶圆厂出售给Belgan Group之后，安森美近日又将其美国爱达荷州波卡特洛的200mm晶圆厂出售给LA Semiconductor。
花旗分析师：交期推迟、取消现象广泛，模拟芯片派对已结束
10月12日消息，据外媒报道，花旗（Citi Research）分析师Christopher Danley发布研究报告警告称，广泛的交期推迟、取消现象暗示，模拟IC 派对已经结束（Analog Party Over）。
安森美二季度业绩创纪录！三季度有望保持环比增长
8月2日消息，功率半导体大厂安森美半导体公司（Onsemi）于当地时间8月1日公布了 2022 年第二季度（截至2022 年7 月1 日为止）财报，业绩创下了历史新高。
马来西亚大缺工！MOSFT等功率半导体供应更吃紧
6月14日消息，据路透社报导，近期，马来西亚出现大缺工，当地半导体产业人力缺口高达1.5万人，已有厂商被迫停接新订单，MOSET等功率元件供应更吃紧。
