1月13日消息,联发科继推出直接对标高通新一代骁龙8的全新旗舰级智能手机平台天玑9000之后,还将推出一款次旗舰智能手机平台天玑8000。
2021年对很多半导体公司来说是极为重要的一年,产能紧张导致的芯片缺货、涨价,成为众多半导体厂商业绩大涨的关键。联发科在受益于芯片缺货涨价的同时,其天玑系列5G芯片在智能手机市场的大获成功,也助力了联发科的业绩大涨。
继上个月联发科面向全球媒体正式公布了全新旗舰级5G移动平台天玑9000之后,12月16日,联发科再度面向国内媒体对全新的天玑9000旗舰5G移动平台进行了详细的解析,并通过相关的实测数据展示了天玑9000在各项性能及能效上的优异表现。
2021年12月16日,MediaTek(联发科)发布天玑9000旗舰5G移动平台,集先进的芯片设计与能效管理技术于一身,拥有卓越的性能和能效表现。MediaTek天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通信科技推动移动平台技术革新,赋能终端为消费者打造差异化的旗舰5G智能手机。
今天上午,知名爆料博主@数码闲聊站 曝光了联发科天玑9000 AI BenchMark的跑分信息,其中显示其AI性能最终得分为692.5分,达到了排名第二的Google Tensor的256.9分的2.7倍,可说是完全秒杀了Google Tensor、华为海思麒麟9000、高通骁龙888、三星Exynos 2100、联发科天玑1200等其他所有手机芯片。
11月20日消息,本周联发科推出了旗舰处理器天玑9000,除了这颗芯片之外,联发科还有一颗次旗舰芯片——天玑7000尚未公布。
11月19日早上6点,联发科面向全球媒体召开2021年度高管媒体会,正式发布了2022年度旗舰5G SoC——天玑9000,并且带来了10项全球第一,直接对标苹果A15以及高通即将发布的骁龙989,全力冲击高端旗舰智能手机市场。
11月17日消息,据媒国媒体报导,三星明年将推出的64款新移动终端设备中,将有14款会采用联发科芯片,这也是联发科历年来拿下最多三星的订单,再加上OPPO、小米、vivo等大陆品牌产品对于联发科芯片的持续导入,联发科明年业绩有望进一步增长。