张忠谋谈与三星的竞争：台积电暂时占优，但还没赢得整个战争
1月3日消息，台积电创始人张忠谋日前在接受媒体采访时谈到了竞争对手三星电子，他表示，目前台积电暂时占优。
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台积电独家代工苹果A14处理器，将占用7成5nm产能
据产业链最新消息称，苹果明年的iPhone 12系列将全部采用最新的A14处理器，而这款处理器已经全部交由台积电的5nm工艺代工。
担心三星“抄袭”？高通将“大单”交给台积电
据外媒体报道称，高通近日发表旗舰级芯片骁龙865，并选择由台积电负责生产代工，高通的说法是基于代工厂产能和技术考量，但有媒体披露，高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走，趁机优化三星自家Exynos系列芯片。
加码芯片代工业务，三星计划未来十年投入1160亿美元
近日，据外媒报道，亚马逊、谷歌、Facebook、阿里巴巴、百度等没有芯片制造能力的科技巨头们都开始自研AI芯片和数据中心芯片，以更好的适应自身业务的发展。而这也就意味着对芯片代工的需求增加。三星电子非常看好这一领域的发展潜力，计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动自身芯片代工业务的扩张。
传美方计划进一步限制华为：台积电14nm工艺或将断供
报道称，美方可能在明年1月17日将标准下调自10%。而根据爆料称，台积电内部经过评估，其7nm工艺源自美国技术占比在9%~10%之间，可以继续向供货，但其14nm工艺的美国技术占比超过15%，或将受到限制。
台积电5nm测试芯片良率已达80％：明年上半年大规模量产
在近日的IEEE IEDM大会上，台积电官方披露了5nm工艺的最新进展，给出了大量确凿数据，看起来十分的欢欣鼓舞。
台积电5nm即将量产：苹果A14独占7成产能，华为麒麟1020拿下3成
而据@手机晶片达人 爆料，台积电明年的5nm工艺产能，基本被苹果和华为海思所占，其中苹果的A14芯片可能将独揽70%甚至更多。
2019全球十大晶圆代工企业公布：台积电/三星的先进制程之战
2019年11月27日，由集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2020存储产业趋势峰会在深圳召开。在今天的活动上，来自集邦咨询多位分析师分享了对于明年DRAM及NAND Flash市场的分析和预测。此外，来自集邦咨询旗下的拓璞产业研究院的分析师徐韶甫做了题为《晶圆代工工艺飞跃，高端制程坐7赶5追3》的演讲，对于全球晶圆代工市场以及先进工艺制程进行了详细的分析。
全球半导体技术发明专利TOP100公布：三星、台积电、京东方位居前三
据IPRdaily报道，知识产权产业媒体IPRdaily和incoPat创新指数研究中心联合对2019年1月1日至10月31日这段时间在全球公开的半导体技术发明专利申请数量进行了统计，并发布了“2019年全球半导体技术发明专利排行榜（TOP100）”。
联发科宣布基于台积电12FFC工艺的8K数字电视芯片进入量产
联发科技（MediaTek）与台积公司今日宣布，采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系，采用台积公司低功耗12纳米FinFET精简型（12FFC）技术生产的S900芯片支持下一世代的智能电视，提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。
美敦促断供华为？台积电否认
11月4日，据台湾《工商时报》报道，台积电今天否认美国政府正促使台湾限制台积电制造芯片给华为的消息，称没有收到美国或台湾当局不可以出货给华为的要求，台积电遵循法规要求。
台积电与格芯达成和解，并宣布将现有及未来10年内的专利进行交叉授权
2019年10月29日，台积电与格芯（GlobalFoundries）共同宣布将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司均已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。这一决定确保了台积电和格芯可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。
