总投资500亿美元！台积电3nm工艺试产延期4个月
台积电的5nm工艺即将量产，总投资高达1.5万亿新台币（约合500亿美元，光是建厂就至少200亿美元了）的台积电3nm工艺，原本计划6月份试产，现在要延期到10月份了。
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每平方毫米1.713亿个！台积电5nm晶体管密度比7nm提高88％
WikiChips经过分析后估计，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm，照此计算，台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。
将美国建设2nm芯片工厂？台积电回应：还在评估，无具体计划
日前，据台湾《经济日报》报道，美国政府以安全为由，希望全球最大晶圆代工厂台积电在美国进行生产，台积电正加快评估是否在美国设置先进的2nm芯片工厂。对此，台积电回应表示，赴美设厂还在评估中，并无新进展，目前尚无具体计划，一切将依客户需求考量。
传华为再度砍单！供应链厂商更难了
由于新型冠状病毒疫情冲击供应链生产与终端买气，近日业内传出华为启动了第二波智能手机砍单，并且由年初的4G机种延伸至5G手机，以去化高达四、五千万支的库存，台积电、大立光、稳懋等供应链都将受波及。
华为已是台积电第二大客户：占比增至14%，快速追赶苹果中
台积电之前发布的2019年报告中，营收总计1.699万亿新台币，净利润就有3452.6亿新台币，虽然有所下滑，但依然是历年来第二高。
首款6nm EUV工艺5G SoC！虎贲T7520发布：展锐杀向中高端市场
2月26日下午，紫光展锐举行了主题为“5G所向·价值所在”的线上发布会，携手海信发布了首款基于虎贲T7510的5G手机。同时，展锐还正式发布了其首款5G SoC芯片——虎贲T7520，同时这也是全球首款基于台积电6nm EUV工艺的芯片。
台积电7/6/5nm工艺供不应求，史上最高开支狂买EUV光刻机
台积电 2020 年的资本开支再创新高， 2019 年台积电将资本开支提升到了 140-150 亿美元，相比之前增加了 40 亿美元，而 2020 年至少是 150-160 亿美元，是史上最高的资本支出 。
台积电公布其5nm工艺的详细信息
早在2019年4月，台积电宣布其5nm工艺已经开始风险生产。到IEDM 2019，他们对经过1000小时HTOL并将于2020年1H投入量产的工艺进行了详细描述。据介绍，这5nm的技术是在7nm基础上微缩的全节点工艺，它使用智能的微缩主要设计规则（栅极，鳍和MX / Vx的间距）以提高良率，同时他为这个工艺带来了0.021um²的SRAM单元，同时还有一个优于计划的缺陷密度（logic defect density）d 0。
传台积电“赴美设厂”生产军用芯片！官方回应：暂无安排
近日，据《日本经济新闻》援引消息人士曝料，美国当局正加强对台积电的施压，要求后者在美国大选前做好决定，是否可以赴美设厂，并在美国本土生产军用芯片。需要指出的是，台积电目前已负责代工美军F-35战机搭载芯片，但生产环节集中在台湾本岛。美方如今要求台积电将产线牵至美国本土，理由还是“基于国家安全角度”考虑。不过，台积电方面则回应，不排除在美新设厂房，但现在还没有类似安排。
台积电2019Q4营收106.1亿美元：7nm占比提升至35%！
1月16日下午，晶圆代工龙头台积电发布了2019年第四季度的财报。根据财报显示，台积电在该季营收3172.37亿新台币（约人民币730.27），高于三季度财报中预计的102亿美元到103亿美元，同比增长9.5%，环比增长8.3%。
台积电5nm制程良率突破八成，已拿下苹果全部A14处理器订单
近日，据台湾媒体报道，台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率突破八成，为下季度导入量产打下基础。
