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由于晶圆代工产能持续供不应求，自去年以来众多的晶圆代工厂都纷纷上调了价格。今天，有市场传闻称，台积电因产能爆满，没有产能可提供给客户，加上评估晶圆代工市场价格走势紊乱，近期已暂停对客户端报价。

2月24日消息，TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产与交货时程。

2月24日消息，由于2021年春季台湾地区降雨量偏低，目前台湾正面临着供水危机。而对于半导体制造厂商来说，每天的用水量巨大，如果供水出现问题，恐影响生产。全球晶圆代工龙头台积电已向媒体证实，为了确保生产所需的供水，包括新竹、台中、台南各科学园区开始部分启动水车供水。

继去年台积电宣布斥资120亿美元赴美国建5nm晶圆厂之后，2月9日，台积电董事会批准投资1.86亿美元在日本建设3D IC材料研究中心，由此也引发了对于台积电未来是否会赴欧盟投资设立研发中心或晶圆厂的猜测。台经院研究员刘佩真认为，未来台积电赴欧盟设立车用半导体研发中心可能性高。

根据台湾媒体Digitimes的最新消息显示，台积电已同意将其汽车芯片客户的订单放在首位，从而使其获得SHR (超级急件)状态。消息人士指出，汽车芯片供应商也愿意为它们的供应支付更多费用。

晶圆代工龙头台积电于2月9日召开季度例行性董事会，会中通过去年营业报告书及财务报告，核准配发去年第四季每股2.5元新台币现金股利，核准去年员工业绩奖金与酬劳及分红总计约695亿元新台币（约160亿元人民币）。董事会同时核准于日本设立实收资本额不超过1.86亿美元子公司以扩展3D IC材料研究，同时核准于国内外募集不超过89亿美元公司债。

2月9日消息，据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，随着先进制程半导体设备与原料供应安全在疫情期间益发重要，台积电计划在日本兴建一座研发中心。

随着时间迈入2021年，芯片缺货问题益发恶化，已从重灾区车用芯片漫延到其他半导体领域，许多公司已示警营运恐受波及，如今大到汽车、小到游戏主机都可能陷入缺“芯”危机。

本周，市场研究机构Counterpoint Research给出了按半导体成熟制程（节点≥40nm）产能排序的全球晶圆代工厂商排名。