传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
11月26日消息，据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
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日本拨款6000亿日圆，补助台积电、铠侠、美光等建新厂
11月24日消息，据日经新闻报导，日本政府准备从2021年度追加预算提拨6000亿日元（约合人民币333.53亿元），其中4000亿日元（约合人民币222.35亿元）将补助台积电熊本晶圆厂，剩下2000亿日元（约合人民币111.18亿元）将补助美光、铠侠（Kioxia）等其他晶圆厂。
高盛：明年一季度晶圆代工报价将上涨10%
11月22日消息，高盛证券近日发布最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍将延续供给吃紧的状况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，因此高盛证券上调了明年一季度晶圆代工业者的报价涨幅预估，由原预估的5%内，提升为5%至10%，即涨幅相比原来的预期最多提高了一倍。
传AMD将成为三星3nm工艺首家客户
11月18日消息，据外媒《wccftech》报导，近两年一直将处理器交由台积电代工的AMD，有可能将成为三星3nm制程首位客户。
日本出台“半导体产业紧急强化方案”，目标2030年将日本半导体产值提升至2020年的3倍
11月16日消息，近日日本半导体产业振兴方案终于出炉，计划将分3 阶段推动，其中首轮措施就是将对台积电熊本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030 年将日本企业的半导体营收提高至现行的3 倍水准。
台积电创始人张忠谋：缺芯根源是需求方低估需求，而非制造方！自由市场是最佳解决方案！
11月13日消息，在昨日通过线上形式参与了由纽西兰主办的第29届APEC经济领袖会议之后，今日台积电创始人张忠谋出席了台湾地区政府组织的“2021 APEC暨经济领袖会议会后记者会”上直言，目前芯片短缺问题，是使用芯片的一方低估需求，而非制造方。他认为，自由贸易、自由竞争的自由市场，仍旧是解决此类芯片短缺或过剩议题的最佳方案。
台积电10月营收环比下滑11.9%
11月11日消息，台积电昨日公布了10月营收快报，当月合并营收约1,345.3亿元新台币，为近三个月低点，并较9月历史高点大幅下滑11.9%，虽然10月的营收仍是历年同期最佳，并较去年同期增长12.8%，但月环比下滑却是出乎意料，引发市场关注。
台积电宣布将在高雄建7nm及28nm晶圆厂，预计2024年量产
11月9日，台积电召开董事会，正式批准了赴日新建晶圆厂计划，同时还宣布，为应对市场需求，将在台湾高雄建设7nm及28nm制程晶圆厂，预计将于2022 年开始动工，并于2024年开始量产。
总投资447亿元！台积电与索尼在日本建合资晶圆厂获批：索尼占股不超过20%
11月9日消息，据台湾媒体报道，台积电于今日召开董事会，正式批准了赴日本熊本县建设晶圆厂的计划。
台积电已向美国提交两份机密文件，三星拒绝提供库存及客户信息
11月9日消息，今年9月底，美国以应对全球芯片危机为名，要求全球数十家半导体芯片产业链相关企业“自愿”上交客户资料、销售数据、库存及供应链等机密资料，以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪，并预测未来。11月8日则是美国商务部设定的最后上交资料的期限。
AMD公布Zen 4和Zen 4c：5nm工艺，最大128核
美国当地时间11月8日，AMD CEO苏姿丰博士在线上新品发布会上公布了EPYC产品线的最新路线图。其中首次介绍了基于台积电新一代的5nm工艺的 Zen 4c，代号Bergamo（意大利港口贝尔格蒙）。
3nm制程遭遇难题？台积电EUV持续改善计划曝光
近日，据外媒爆料，由于台积电3nm制程遭遇难题，苹果下一代iPhone处理器A16芯片，将继续采用台积电5nm制程（或采用基于5nm优化的N4P高性能工艺），使得苹果iPhone处理器首次连续3年停留在同一半导体制程。
