传台积电美国厂明年一季度装机，锁定N5P、N4 制程
4月1日消息，据台湾媒体援引设备供应商的消息指出，台积电的美国亚利桑那州的晶圆厂Fab21预计明年首季开始进机台，锁定5nm家族N5P（5nm加强版）、N4（4nm）制程，预计2024上半年量产，第一阶段月产能约2万片。
标签： 台积电
上海全域静态管理！对当地半导体企业影响几何？
3月31日消息，上海为应对严峻的疫情形势，目前已决定进一步采取“全域静态管理”、全员核酸筛查、全面疫调排查、全民清洁消杀等综合防控措施，尽早实现社会面清零。对于上海的半导体产业链来说，封控的升级，也带来的较大的挑战。
台湾中砂及光洋科技打入台积电3nm供应链
随着台积电3nm制程的即将在下半年量产，近日台湾媒体曝光了台积电3nm制程的部分耗材供应商。报道称，台湾钻石碟（抛光垫）供应商中国砂轮企业股份有限公司（以下简称“中砂”）与靶材厂光洋应用材料科技股份有限公司（以下简称“光洋科技”）已近入了台积电最先进的3nm制程供应链，打破了过往台积电先进制程量产初期，相关耗材均由美、日大厂垄断的局面。
台积电董事长：中国大陆封城恐影响半导体需求，缺芯与晶圆厂位置无关
3月31日消息，台积电董事长刘德音昨日出席台湾半导体产业协会（TSIA）会员大会时表示，中国大陆封城恐已影响当地对个人电脑（PC）、智能手机与电视等消费性电子的半导体需求，所有半导体厂商也都担心供应链成本增加，最后可能会变成消费者承担。不过，他也提到，全球车用、高速运算（HPC）与物联网需求仍不错，大家希望成本与通货膨胀因素都能控制住。
晶圆厂强化供电稳定性！台积电发电机备援力大于15%
3月28日消息，近几年来台湾地区停电事故频发，引发了半导体厂商高度关注产业供电稳定性。目前台积电各厂发电机备援能力均大于15%；联电等其他晶圆代工台厂还设置再生能源发电设施、 储能设施，以增加厂区供电韧性。
上海分区分批“封控”！半导体产业或受影响，台积电、合晶回应
3月28日消息，因新冠疫情防控需要，昨日晚间，上海发布通告，宣布全市28日5时起以黄浦江为界，分区分批“封控”。
2.5D/3D先进封装领域资本支出排名：英特尔第一，台积电、日月光紧随其后
3月21日消息，由于3nm及更先进制程投资成本越来越高，为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本，2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐，并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计，英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位，同时掌握了技术制定的话语权，日月光投控及三星则紧追在后，前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。
继台积电、三星赴美建厂之后，联电或将赴美国底特律建12吋晶圆厂
3月21日消息，随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台，美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后，近日，业内传出消息称，美国又向联电抛出了橄榄树，邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。
2021Q4十大晶圆代工厂产值达295.5亿美元，连续十季创下新高
近日，据TrendForce集邦咨询发布了最新的晶圆代工市场研究报告。根据报告显示，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
同比增长37.9%，台积电2月营收创新高达1469.3亿元新台币
3月10日，台积电公布了最新的月度业绩，今年2月合并营收约新台币1469.3亿元，受农历年工作天数较少影响，与上月环比下滑14.7%，但仍创下了同期的新高，年增37.9%。
苹果M1 Ultra芯片成本曝光：单颗高达300-350美元
3月9日，苹果在春季新品发布会上正式发布了全新的M1 Ultra。根据业界的分析，M1 Ultra芯片基于台积电5nm工艺，单颗制造成本就达到了300-350美元（约1900元-2210元人民币），但是也还是要低于英特尔桌面级Xeon处理器的造价。
传台积电8吋晶圆代工将涨价10%至20%，今年三季度生效
3月10日消息，据台湾媒体Digitimes援引IC设计公司的消息爆料称，台积电计划将其8英寸晶圆代工服务的价格提高10%至20%，新价格将于2022年第三季度开始生效。至于12英寸成熟与先进制程则还在评估中。
