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三星研发全新旗舰机芯片,以期带动自家先进制程晶圆代工业务

5月18日消息,据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称,三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片,预计2023年完成芯片设计,2025年开始导入自家旗舰机。业界研判,三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片,让自家的先进制程晶圆代工练兵,并借此维持晶圆厂的产能利用率,以追赶台积电。
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2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元,年复合成长率达16%

5月17日消息,近日美系外资投行发布最新研究报告指出,2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于,全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨,这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。
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389.30亿元!台积电四月营收同比增长55%再创新高

5月10日消息,晶圆代工龙头台积电今日公布了2022年四月份的经营数据,当月营收为新台币1,725.61 亿元,较2021 年同期则是大幅增长55%,较3月份环比增长0.3%,再创历史单月新高。2022年1至4月合并营收约为新台币6,636 .37 亿元,较2021年同期增长了40.1%,也同样创下同期新高纪录。

2021年全球半导体研发投入达714亿美元,英特尔一家贡献了19%

5月6日消息,根据半导体研究机构IC Insights最新发布的研究报告显示,全球半导体公司的研发支出将在2021年同比增长13%至714亿美元创下新纪录之后,预计2022年将保持同比9%的增长,达到805亿美元的新高。IC Insights预计,2022年至2026年间,全球半导体公司的研发总支出将以5.5%的年复增长率 (CAGR) 增长至1086亿美元。

三星4nm制程良率仅35%,3nm GAA 制程良率刚达10%~20%

4月29日消息,据外媒Wccftech报导,韩国三星晶圆代工部门不仅4nm制程技术量产仍苦苦挣扎,3nm GAA架构节点制程也遇到大麻烦。按照目前的进度几乎可肯定,IC 设计大厂高通和联发科等公司将不会采用三星的3nm制程。