业界 三星研发全新旗舰机芯片,以期带动自家先进制程晶圆代工业务 5月18日消息,据韩国经济日报(Korea Economic Daily)引述匿名产业消息人士报导称,三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片,预计2023年完成芯片设计,2025年开始导入自家旗舰机。业界研判,三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片,让自家的先进制程晶圆代工练兵,并借此维持晶圆厂的产能利用率,以追赶台积电。2022年5月18日
业界 2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元,年复合成长率达16% 5月17日消息,近日美系外资投行发布最新研究报告指出,2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于,全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨,这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。2022年5月17日
业界 继台积电之后,三星晶圆代工也将涨价20%,联电或再涨4%!中芯国际:在与客户协商调价 5月14日消息,继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户,将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后,近日,据《彭博社》报道,另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息,而且涨价的幅度更是高达20%。2022年5月15日
业界 167.6亿美元扩产预算获批!台积电明年1月起全面涨价:成熟制程涨最高涨10%,先进制程涨5% 5月10日晚间消息,据台湾地区媒体“中央社”报道,晶圆代工大厂台积电于5月10日通知客户,明年1月起将全面调涨晶圆代工价格,涨幅约6%。2022年5月10日
业界 389.30亿元!台积电四月营收同比增长55%再创新高 5月10日消息,晶圆代工龙头台积电今日公布了2022年四月份的经营数据,当月营收为新台币1,725.61 亿元,较2021 年同期则是大幅增长55%,较3月份环比增长0.3%,再创历史单月新高。2022年1至4月合并营收约为新台币6,636 .37 亿元,较2021年同期增长了40.1%,也同样创下同期新高纪录。2022年5月10日
业界 2021年全球半导体研发投入达714亿美元,英特尔一家贡献了19% 5月6日消息,根据半导体研究机构IC Insights最新发布的研究报告显示,全球半导体公司的研发支出将在2021年同比增长13%至714亿美元创下新纪录之后,预计2022年将保持同比9%的增长,达到805亿美元的新高。IC Insights预计,2022年至2026年间,全球半导体公司的研发总支出将以5.5%的年复增长率 (CAGR) 增长至1086亿美元。2022年5月7日
业界 三星4nm制程良率仅35%,3nm GAA 制程良率刚达10%~20% 4月29日消息,据外媒Wccftech报导,韩国三星晶圆代工部门不仅4nm制程技术量产仍苦苦挣扎,3nm GAA架构节点制程也遇到大麻烦。按照目前的进度几乎可肯定,IC 设计大厂高通和联发科等公司将不会采用三星的3nm制程。2022年4月29日
业界 补贴100亿美元!印度正积极游说英特尔和台积电等在当地建厂 4月26日消息,据外媒报道,印度为发展半导体产业,目前正与英特尔、台积电、格芯(GlobalFoundries)等芯片制造大厂谈判,希望他们在印度当地建立半导体工厂。2022年4月27日
业界 台积电在台湾为其美国晶圆厂招工:高中学历即可,多益成绩800分以上 2020年5月,晶圆代工龙头台积电宣布斥资120 亿美元,在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂,第一阶段产能可达每月2 万片晶圆,预计于2024年量产。去年,该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是,当地半导体人才缺乏,也给台积电带来了很大的挑战。2022年4月22日
业界 台积电熊本12吋晶圆厂开建:月产能5.5万片,2024年底量产 4月22日消息,晶圆代工龙头台积电与日本索尼(Sony)及日本电装(Denso)合资的晶圆代工厂JASM,已于21日在日本熊本县菊阳町开始动工,新工厂预定投资86亿美元,满产后每月可量产5.5万片28nm及更先进制程12吋晶圆。2022年4月22日
业界 美国芯片制造成本太高!张忠谋:台积电赴美建厂是在美国政府敦促下决定的! 4月21日消息,当地时间周二,台积电创始人张忠谋以嘉宾身份在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示,美国芯片制造业的扩张并没有足够的人才支持,同时美国制造成本太高,而此前台积电赴美建厂则是在美国政府敦促下决定的。2022年4月21日