业界 台积电:今年营收将同比增长29%,先进及特殊制程需求强劲 台积电总裁魏哲家表示,今年不计记忆体的全球半导体市场,营收有望成长9%,晶圆制造市场成长约20%,台积电美元营收成长率将达到甚或超过展望25%至29%区间的高点。2022年6月8日
业界 三星李在镕出访欧洲:不仅为了抢购EUV光刻机,还将洽谈投资收购恩智浦? 6月7日消息,韩国媒体传出消息称,三星集团副会长李在镕将将于今日开始至6月18日访问欧洲,并将拜访荷兰光刻机大厂阿斯麦(ASML)。外界认为,三星此举或许是为了抢购ASML的极紫外光(EUV)设备以及下一代EUV光刻机的合作,以便与台积电在晶圆代工方面进行竞争。2022年6月7日
业界 台积电全球专利申请总数已超7.5万件 5月31日消息,据台湾媒体报道,截至2022年5月,晶圆代工龙头大厂台积电全球专利申请总数已超过7.5 万件,已获得的专利超过5.2万件,在台湾地区的专利申请数连续6 年高居第一。2022年5月31日
业界 2022年全球晶圆厂设备支出将达1070亿美元,中国大陆同比下滑30% 5月29日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)的最新的预测指出,随着全球各领域对于半导体应用的需求持续增加,再加上近两年的全球晶圆制造产能紧缺,促使众多晶圆厂纷纷开启扩产,由此也带动了全球半导体设备市场的增长。SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长,达到1070亿美元的历史新高,同比增幅达到了18%。2022年5月30日
业界 传苹果A16芯片传仍采用5nm工艺,M2芯片将率先采用3nm 5月28日消息,虽然台积电的3nm工艺即将量产,但是据Twitter网友@ShrimpApplePro 的爆料显示,苹果新一代的iPhone 14系列所采用的A16处理器仍将继续采用台积电的5nm制程,而新一代的为Mac 设计的M2处理器则将直接跳过4nm,采用台积电的3nm制程,此外苹果还在开发M1系列芯片的终极版本。2022年5月29日
业界 日经:台积电在与英特尔的晶圆制造征才战中居于下风 5月27日消息,据《日经亚洲评论》报导,美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂在施工,北边是台积电投资120 亿美元晶圆厂,南边则是英特尔投资200 亿美元的晶圆厂。虽然两座晶圆都计划2024 年投产,但人才争夺战已开打,而台积电明显居下风。2022年5月27日
业界 多氟多成功打入台积电供应链,国产电子级氢氟酸进入国际一流水平 近日,国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多新材料股份有限公司(以下简称“多氟多”)发布公告,宣布公司在经过台积电(南京)有限公司南京工厂(以下简称“台积电南京厂”)现场审核和多轮上线测试后,目前正式进入台积电合格供应商体系,并于近期开始向台积电南京厂批量交付高纯电子化学品材料。据了解,此次多氟多打入台积电供应链的材料为高纯电子级氢氟酸。2022年5月24日
业界 中国手机厂砍单2.7亿部!引爆芯片砍单潮:高通砍15%、联发科砍35%、驱动IC厂砍30%!五大CIS供应商总库存已超5.5亿颗 5月23日,虽然目前半导体产能依旧紧张,芯片缺货问题也依然存在,但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货,即一部分领域的芯片(比如车用芯片)依然缺货,另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。2022年5月23日
业界 三星3nm晶圆全球首秀,将抢先台积电量产 5月23日消息,三星曾在去年10月的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上,宣布将于2022年上半年领先台积电量产3nm制程。近日,在美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂之时,三星首次公开展示了其3nm工艺制造的12英寸晶圆。按计划,三星将在今年Q2季度量产,比台积电还要早一些。2022年5月23日
业界 传台积电将在新加坡建12吋晶圆厂!官方回应:目前没有具体计划 5月20日消息,据华尔街日报(WSJ)报导称,知情人士透露,全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元,在新加坡兴建新的12吋晶圆厂,并获得新加坡政府资金协助,可能以7nm或更成熟的28nm制程切入,这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后,再度启动建新的晶圆厂。2022年5月20日
业界 台湾新竹科学园突发火灾致区域降压!力积电部分设备停机,台积电、联电等未受影响 5月19日消息,据台湾经济日报报道,今天上午10时位于台湾新竹科学园区的亚东气体公司兴建中的厂房突发火灾,现场冒出滚滚浓烟,火势十分猛烈,现场多辆消防车出动救灾,园区也出现区域性C级降压。园区内多家晶圆厂受到影响。2022年5月19日
业界 三星正提升手机业务的高通芯片用量,以换取高通的晶圆代工订单 5月19日消息,虽然由于三星4nm的良率问题,高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电,但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工,而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为,三星手机或将加大采用高通芯片的比例,以换取高通芯片的晶圆代工订单。2022年5月19日