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最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电全球专利申请总数已超7.5万件

5月31日消息,据台湾媒体报道,截至2022年5月,晶圆代工龙头大厂台积电全球专利申请总数已超过7.5 万件,已获得的专利超过5.2万件,在台湾地区的专利申请数连续6 年高居第一。
2022年全球晶圆厂设备支出将达1070亿美元,中国大陆同比下滑30%

2022年全球晶圆厂设备支出将达1070亿美元,中国大陆同比下滑30%

5月29日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)的最新的预测指出,随着全球各领域对于半导体应用的需求持续增加,再加上近两年的全球晶圆制造产能紧缺,促使众多晶圆厂纷纷开启扩产,由此也带动了全球半导体设备市场的增长。SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长,达到1070亿美元的历史新高,同比增幅达到了18%。

传苹果A16芯片传仍采用5nm工艺,M2芯片将率先采用3nm

5月28日消息,虽然台积电的3nm工艺即将量产,但是据Twitter网友@ShrimpApplePro 的爆料显示,苹果新一代的iPhone 14系列所采用的A16处理器仍将继续采用台积电的5nm制程,而新一代的为Mac 设计的M2处理器则将直接跳过4nm,采用台积电的3nm制程,此外苹果还在开发M1系列芯片的终极版本。
台積電。本報資料照片

日经:台积电在与英特尔的晶圆制造征才战中居于下风

5月27日消息,据《日经亚洲评论》报导,美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂在施工,北边是台积电投资120 亿美元晶圆厂,南边则是英特尔投资200 亿美元的晶圆厂。虽然两座晶圆都计划2024 年投产,但人才争夺战已开打,而台积电明显居下风。

多氟多成功打入台积电供应链,国产电子级氢氟酸进入国际一流水平

近日,国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多新材料股份有限公司(以下简称“多氟多”)发布公告,宣布公司在经过台积电(南京)有限公司南京工厂(以下简称“台积电南京厂”)现场审核和多轮上线测试后,目前正式进入台积电合格供应商体系,并于近期开始向台积电南京厂批量交付高纯电子化学品材料。据了解,此次多氟多打入台积电供应链的材料为高纯电子级氢氟酸。
功耗降低50% 三星3nm芯片全球首秀:抢先台积电量产

三星3nm晶圆全球首秀,将抢先台积电量产

5月23日消息,三星曾在去年10月的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上,宣布将于2022年上半年领先台积电量产3nm制程。近日,在美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂之时,三星首次公开展示了其3nm工艺制造的12英寸晶圆。按计划,三星将在今年Q2季度量产,比台积电还要早一些。
台積電。本報資料照片

传台积电将在新加坡建12吋晶圆厂!官方回应:目前没有具体计划

5月20日消息,据华尔街日报(WSJ)报导称,知情人士透露,全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元,在新加坡兴建新的12吋晶圆厂,并获得新加坡政府资金协助,可能以7nm或更成熟的28nm制程切入,这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后,再度启动建新的晶圆厂。