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三星目标5年內超越台积电

5月5日消息,据韩国经济日报报导,近日,三星半导体业务主管庆桂显(Kyung Kye-hyun)接受采访时表示,三星的晶圆代工技术仅落后台积电1~2年,但未来的2nm节点竞争中会发生变化,等到台积电量产2nm,三星将处于领先。未来5年内三星将可以超越台积电。
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制造成本太高!传台积电美国晶圆厂代工报价将上调30%!

5月3日消息,据中国台湾媒体DigiTimes的报道,由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾,台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中,台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%,也就是说,台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。
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芯片法案限制条款有解?美半导体协会高层密访台积电

4月27日消息,虽然美国在去年已经正式推出了配套有520多亿美元补贴的《芯片与科学法案》,吸引了台积电、三星等晶圆制造大厂赴美投资建厂,但是美国政府随后出台的芯片法案补贴申请限制条款让台积电、三星等厂商非常忧虑。
台积电先进封测六厂突发火警

台积电先进封测六厂突发火警

​4月26日消息,据中国台湾媒体报道,台积电位于竹南的先进封测六厂工地于25日晚间突发火警意外,目前状况已排除,所幸无人员受伤或受困。
车用芯片供应缓解,4大原厂库存已恢复至疫情前水平-芯智讯

库存调整远超预期,芯片设计业恐将面临“旺季不旺”

4月24日消息,据中国台湾媒体报道,近期业界传出消息称,近期消费端库存比预期的多,加上苹果本季加速去库存排挤非苹果产品应用,在一系列效应叠加影响下,或将导致芯片设计业今年第三季度出现罕见的“旺季不旺”景象,此前业界期望下半年将大幅优于上半年的目标恐将落空,无法太过乐观看待。
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台积电携手供应商签订200亿度再生能源联合采购合约

4月22日消息,为了响应世界地球日,台积电宣布与诚新电力 (诚新绿能子公司) 签订了总量达200亿度的再生能源联合采购合约。台积电媒合有再生能源购置意向之供应商与子公司,由诚新电力协助盘点其用电需求,规划最佳再生能源使用蓝图。今年3月起,台积电的供应商与子公司已陆续签订采购备忘录 (MOU),预计将有十余家企业共襄盛举,促进当地半导体供应链以实际行动共同减碳。