芯片法案限制条款有解？美半导体协会高层密访台积电

4月27日消息，虽然美国在去年已经正式推出了配套有520多亿美元补贴的《芯片与科学法案》，吸引了台积电、三星等晶圆制造大厂赴美投资建厂，但是美国政府随后出台的芯片法案补贴申请限制条款让台积电、三星等厂商非常忧虑。

比如，要求申请超过1.5亿美元直接资金补贴的芯片制造商要附上详细财务信息和财务预测，并与美国联邦政府分享特定比例的“超乎预期”获利；要求申请芯片补贴的企业，禁止在未来10年内，将在中国大陆与俄罗斯等 “受关注国家” 的先进制程的产能扩大超过 5%，包括对在先进产能的投资设定 100,000 美元的支出上限，同时限制将成熟制程的产能扩大超过10%。

美国商务部表示，其针对申请“芯片法案”补助的限制条款旨在保护美国纳税人，并确保接受补贴的公司按照承诺使用纳税人的补助金，并表示如果公司不遵守限制条款，它将收回这笔钱。

台积电董事长刘德音在今年3月30日召开的中国台湾半导体产业协会的会员大会上就曾明确表示，美国“芯片法案”补助有些限制条件是没有办法接受的，希望能够调整到不会受负面影响，将继续与美国政府进行讨论。

目前，台积电正积极与美国政府就相关限制条款进行谈判。因为在这一领域，美国商务部有广泛的自由裁量权来判断谁应该获得拨款以及在什么条件下获得拨款。

据中国台湾媒体《镜周刊》26日报导，美国半导体协会CEO John Neuffer 、副总裁 Jimmy Goodrich，在12日时秘密造访台积电总部，除刘德音亲自接待外，包括台积电资深副总经理侯永清、台积电法务长方淑华等人都出席会面。

报导指出，该次会面是在会面一周前才拍板，多年未来台的John Neuffe突然造访，传出与刘德音日前针对美国晶片法案细节表态“有些条件无法接受”有关，除了想进一步确认台积电的态度外，更重要的是替美国相关人士传达意见。

《镜周刊》引述一位半导体业资深主管说法指出，施行新片法案细则的分润条件，是由美国商务部新增的行政命令，他直言商务部的规划有点荒谬，除了分润所得难以落实，美方竟然还觉得业者在美国设厂会赚钱。

报导指出，多位半导体业者直言，要求超额分润太脱离现实面，他们认为美国商务部应该会调整，毕竟修改法案很困难，但调整施行细则的行政命令则容易多了。

另外，上缴营业机密的条件也让许多芯片大厂跳脚，《镜周刊》报导，半导体业痛批美方吃人够够，“一方面要在美国打造半导体聚落，又要厂商提供营业秘密资料，如果美国把台积电商业机密私下交给英特尔，藉此扶植取代，对台积电肯定有影响。”

刘德音就是对这两项条件有疑虑，才会持续与美方谈判，而芯片法案主要推动者之一的美国半导体协会（SIA）CEO John Neuffer等高层。

编辑：芯智讯-浪客剑