为保产能利用率，成熟制程晶圆代工厂降价20%！
据台媒《经济日报》报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项目客户降幅更是高达15%至20%。
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先进封装大战一触即发！台积电明年产能将扩增120%，英特尔、三星、联电也在全力投入
11月13日消息，由于AI芯片需求持续旺盛，因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等半导体巨头也全力投入，联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一轮市场激战一触即发。
台积电10月营收环比大涨34.8%，创下历史新高纪录
11月10日消息，晶圆代工龙头台积电公布了2023年10月业绩，营收约新台币2,432.03亿元，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%，不仅创下了历史新高，也终止了连续7个月的营收同比下滑。累计前十个月营收新台币17,794.1亿元，较2022年同期减少了3.7%。
日本政府将为台积电熊本二厂提供9000亿日元补贴！
11月10日消息，据台媒报道，台积电日本熊本二厂计划将在不久后公布，目前日本内阁已经审议通过，将提供最高9,000亿日元的补贴，以提升日本半导体制造实力与供应链韧性。
著名半导体器件专家施敏去世！台积电：他对于全球半导体产业居功甚伟！
据美国《旧金山纪事报》当地时间11月7日发布的讣告显示，著名半导体器件专家、教育家施敏于11月6日安详离世，享年87岁。
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场，但先进制程占比仅1%！
11月8日上午，由市场调研机构集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2024存储市场趋势峰会正式召开。在本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。
德国已同意博世、英飞凌、恩智浦入股台积电德累斯顿晶圆厂
11月8日消息，据德国媒体报道，德国反垄断机构近日在一份声明中表示，已批准包括博世（BOSCH）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等三家欧洲半导体公司入股台积电在德国德累斯顿的新12英寸晶圆厂。
摩根士丹利：2024年AI晶圆收入将达30亿美元，HBM消耗6亿GB！
11月7日消息，摩根士丹利最新发布的报告指出，由于AI对算力的要求更高，预计AI晶圆前端收入将达到30亿美元，而HBM（High Bandwidth Memory，消耗高频宽內存）消耗将达到6亿GB，并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。
苹果M3系列设计和流片成本曝光：高达10亿美元！
11月4日消息，继9月推出了A17 Pro处理器之后，苹果在10月底又正式发布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3 Pro和M3 Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。
2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率位居第一
10月30日，中国台湾工研院举办了“眺望2024半导体产业发展趋势研讨会”，预测今年全球晶圆代工产值将同比减少12%至1248.15亿美元，其中台积电将占据55%的市场份额，稳居市场龙头宝座。
新思科技携手是德科技、Ansys面向台积公司4纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程，助力加速射频芯片设计
2023年10月30日，新思科技宣布携手是德科技（Keysight）、Ansys共同推出面向台积公司业界领先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设计系列产品，为追求更高预测精度和生产率的开放式射频设计环境的客户提供完整的射频设计解决方案。
台积电前研发副总林本坚：中国可继续推进到5nm制程，美国的限制是徒劳的！
10月30日消息，据彭博社报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(Burn J. Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。
