德国已同意博世、英飞凌、恩智浦入股台积电德累斯顿晶圆厂

传台积电继续延后EUV光刻机等高端设备的采购!-芯智讯

11月8日消息,据德国媒体报道,德国反垄断机构近日在一份声明中表示,已批准包括博世(BOSCH)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)等三家欧洲半导体公司入股台积电在德国德累斯顿的新12英寸晶圆厂。

今年8月8日,台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦等三家欧洲半导体公司,共同投资成立欧洲半导体制造公司(ESMC),将于2024年下半年开始动工兴建位在德国德累斯顿的12英寸晶圆厂,目标于2027年底投产。

ESMC在经过德国相关监管部门核准并符合其他条件后,将由台积电持有70%股权,博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。通过股权注资、贷款,以及在欧盟和德国政府的大力支持下,总计投资金额预估超过100亿欧元。

德国反垄断办公室主席Andreas Mundt在最新的声明中指出,近期的地缘政治动荡,代表获得半导体供应稳定是多么重要,尤其是对德国工业来说。因此,目前欧盟和德国都致力于在欧洲和德国建立更多的半导体生产基地。

在接下来ESMC在德国的12英寸晶圆厂完工之后,将以台积电28/22nm和16/12nm制程技术,提供每月4万片的英寸晶圆,而且将直接创造约2,000个高科技专业工作机会。

编辑:芯智讯-林子

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