业界 三星延后美国新晶圆厂量产时间至2025年 12月26日消息,据韩国媒体Seoul Economic Daily报道,三星电子已将其位于德克萨斯州泰勒市(Taylor)的晶圆代工厂的量产时间推迟到了2025年,这也再次打击拜登政府急于增加美国国内半导体产能的雄心。2023年12月26日
业界 2nm芯片开发成本高达7.25亿美元,2nm晶圆制造成本将大涨50% 12月26日消息,据日经亚洲报道,随着先进制程的持续推进,每个新的制程节点的成本都在提升,并且提升的幅度越来越大。研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为,下一代的2nm制程的成本将会比目前的3nm制程上涨高达50%,最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元。2023年12月26日
业界 英特尔CEO:Intel 18A略优于台积电N2,美国AI将持续领先 12月21日消息,据外媒Barron’s 报道,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日在接受采访时表示,Intel 18A制程性能表现将领先于台积电N2(2nm)制程。2023年12月21日
业界 台积电解析48纳米栅极间距的CFET技术 12月19日消息,在上周召开的国际电子器件会议(IEDM 2023)上,台积电发布了一篇标题《面向未来逻辑技术扩展的 48 纳米栅极间距的互补场效应晶体管 (CFET) 》的论文。这篇论文由大约 50 位不同的作者撰写,由 Sandy Liao 发表。2023年12月19日
业界 台积电董事长刘德音将于明年6月退休,魏哲家将接任 12月19日消息,晶圆代工大厂台积电今日宣布,公司董事长刘德音将于2024年6月股东会后退休,届时将由公司总裁魏哲家接任董事长之位。2023年12月19日
业界 台积电熊本晶圆厂即将完工,日本当地采购比例将达60% 12月18日消息,据日经新闻报道,台积电设立于日本熊本县的晶圆代工服务子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)社长堀田佑一在日本国际半导体展“SEMICON Japan 2023”上表示,台积电熊本第一座晶圆厂兴建工程顺利,即将完工,目标在2030年将日本当地的采购比重提高至60%。2023年12月18日
业界 日本半导体制造业加速发展,带动当地半导体设备厂商投资额大增70% 12月18日消息,据日经新闻报道,因台积电、美光等半导体制造大厂积极对日本进行投资,也推动了日本半导体设备商加快技术革新、扩增产能。2023年12月18日
业界 传台积电高雄厂将于2026年量产,初期月产能约3万片 12月15日消息,尽管半导体景气杂音未完全解除,全球先进制程竞赛仍打得火热,晶圆代工龙头台积电新一代的2nm制程布局持续进行中,新竹宝山厂规划于2024年第二季开始机台搬入,2025年第四季进入量产;而高雄厂在正式完成组织编制后,近期也通知设备商自2025年第三季开始设备进厂,同年底试运行(pilot run),目标2026年量产。2023年12月15日
业界 台积电1.4nm制程定名“A14”,将于2027~2028年推出 12月14日消息,近日台积电在IEEE国际电子元件会议(IEDM)的小组研讨会上透露,台积电2nm制程技术将按计划于2025年开始量产,更先进的1.4nm制程技术研发已经全面展开。2023年12月14日
业界 台积电董事长刘德音:不担心三星降价抢单,客户还是看重技术质量 12月14日消息,昨日台积电董事长刘德音在“行政院科技顾问会议”上表示,明年半导体市场将是健康成长年,“请大家放心”。针对三星在2nm制程采降价抢单的传闻,刘德音则表示“客户还是看技术的质量”,透露出对台积电先进制程技术与良率优势的信心。2023年12月14日
业界 2nm订单争夺战开打!传三星开出折扣价挖台积电“墙角”! 12月12日消息,虽然台积电、三星的2nm制程都将要等到2025年才能量产,但是2nm订单争夺战却已提前打响。据英国《金融时报》引述消息人士报道称,三星将对其2nm代工报价大打折扣,以便与台积电争夺高通、英伟达(NVIDIA)的新一代高端芯片。2023年12月12日
业界 三大因素推动先进封装产能荒将提前结束 12月11日消息,近日业界传闻显示,三星将加入提供HBM3产能,使得先进封装所需高带宽内存供给增加,加上台积电通过更改设备与部分委外以拉高先进封装产能,以及部分云端服务供应商(CSP)变更设计与调整订单等三大因素带动下,先进封装产能瓶颈有望提前在明年一季度缓解,比业界预期提早一个季度至半年。2023年12月11日