台积电：无法保证其代工的芯片不会被转移到被禁企业！
4月22日消息，据Tom's hardware报道，针对此前台积电因在不知情的情况下为被美国列入黑名单的中企生产AI计算小芯片，或将面临 10 亿美元的罚款一事，台积电在其最新的年度报告中承认，在其代工的芯片离开晶圆厂后，难以确保客户不会将芯片转移，以及了解芯片最终用途。换句话说，台积电不能保证类似的事件不会重演。
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传台积电2nm已获英特尔下单
4月22日消息，据台媒《经济日本》报道，继AMD之后，晶圆代工大厂台积电最新的2nm制程已经获得了英特尔的下单。
台积电高管2024年薪酬曝光：魏哲家2.13亿元，同比大涨70%！
4月21日消息，晶圆代工大厂台积电近日公布了2024年年报，曝光了台积电董事长兼总裁魏哲家及众多高管的薪酬。
2024年台积电美国厂亏损32.1亿元，中国南京厂大赚58.4亿元！
4月21日消息，晶圆代工龙头大厂台积电在最新的出炉的股东会年报当中透露了其海外晶圆厂2024年的经营状况，其中，美国亚利桑那州新厂认列亏损近新台币143亿元（约合人民币32.1亿元），可谓的亏损最大的海外厂区；相比之下，台积电位于中国大陆的晶圆厂则赚了近新台币260亿元（约合人民币58.4亿元）。
面板级封装技术能力不足？群创发声明否认
4月16日消息，显示面板大厂群创针对日经亚洲（Nikkei Asia）15日涉及群创的技术能力的报道，发布了澄清声明，否认相关不实报道。
传台积电美国晶圆二厂将提前量产，还将引入扇出型面板级封装技术
4月16日消息，据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策，美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求，这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年，并将在美国引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP），以迎合客户采购在美制造芯片，提高供应弹性的需求。
美国晶圆厂订单激增，台积电将涨价30%
4月16日消息，据台媒Digitimes报道，受美国特朗普政府关税战的影响，众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税，开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片，台积电为应对产能供不应求的情况，或将涨价30%。
抢先苹果！AMD拿下台积电2nm制程首发，全新EPYC处理器Venice完成投片
4月15日，处理器大厂AMD 宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。
传三星启动1nm制程研发，计划2029年量产
4月11日消息，据韩国媒体Sedaily报导，三星2nm GAAz制程（SF2）进展顺利，但三星更为远大的目标则是1nm制程，并且三星已成立团队负责1nm制程的开发计划，预计量产时间将是2029年。
台积电一季度营收约新台币8392.54亿元，同比增长41.6%
4月10日，台积电公布了2025年3月营收报告，3月合并营收约为新台币2,859.57亿元，较2月份环比增长了10.0%，较2024年同期大幅增长了46.5%。累计，2025年1至3月，台积电营收约为新台币8,392.54亿元（约合人民币1875亿元），较2024年同期增长了41.6%。
传台积电4月将涨薪3%至5%
4月10日消息，据台媒《经济日本》报道，晶圆代工龙头大厂台积电过往每年都会在4月进行调薪，最新传出消息显示，台积电今年将例行调薪3%至5%。而另一大晶圆代工厂商联电则预订于5月进行调薪，调涨幅度也在3%至5%。
