抢先苹果！AMD拿下台积电2nm制程首发，全新EPYC处理器Venice完成投片

4月15日，处理器大厂AMD 宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。

AMD表示，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器率先采用台积电2nm制程技术，这展现了AMD与台积电在半导体制造领域的强大合作伙伴关系，共同最佳化全新设计构架与领先的制程技术，也同时代表着AMD在数据中心CPU产品蓝图执行上的重大进展。根据预计，Venice将于2026年如期上市。

AMD 同时还宣布，其第5代AMD EPYC CPU产品也已在台积电位于亚利桑那州的新晶圆厂成功启用和验证。

AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰表示：“台积电多年来一直是AMD重要的合作伙伴，我们与其研发和制造团队的深度合作，使AMD能够持续推出领先业界的产品，突破高性能计算的极限。做为台积电N2制程以及台积电亚利桑那州Fab 21 晶圆厂的首位HPC客户，充分展现了我们如何紧密合作，共同推动创新并提供先进技术，为未来计算增添动能。”

台积电董事长兼总裁魏哲家表示：“很荣幸AMD成为首位使用台积电先进2nm（N2）制程技术，以及在我们亚利桑那州晶圆厂生产的HPC客户。透过合作，我们正在推动显著的技术扩展，为高效能芯片带来更卓越的性能、功耗效率和良率。我们期待持续与AMD密切合作，共同开创运算的新世代。”

编辑：芯智讯-浪客剑