传台积电再扩大美国投资，将于当地设立首座封装厂

6月11日消息，日前才传出晶圆代工龙头台积电考虑在日本建晶圆厂的消息之后，如今在美国亚利桑纳州新建晶圆厂的计划似乎又有了新的变化，业内传出台积电准备在当地进一步设立先进封装厂，以吸引美国更多客户的订单。

《日本经济新闻》最新报导，根据3 位知情人士的转述表示，台积电预计在美国新设立的先进封装厂，也就是藉由技术将不同制程及种类的晶片整合至晶圆，之后再加以封装。而这先进的技术也是台积电未来与竞争对手三星、英特尔等在产业中竞争的优势。而一旦确认在美国兴建先进封装厂，就会是台积电首次在台湾以外的其他地区建立这样的产能。

台积电为了因应美国政府希望在本土复兴更多半导体制造的期待，而且北美客户订单也占台积电总营收达62% 的情况下，已经在2020 年宣布，将斥资120 亿美元在亚利桑那州兴建5 奈米先进制程的晶圆厂，并预计将在2024 年进入量产的阶段，目前的最新进度是已经正式动工。而目前在美国除了苹果的iPhone 和Mac 都采用台积电所代工生产的处理器，还包括高通、辉达、AMD、博通等大型无晶圆厂IC 设计公司将将台积电当作紧密的制造合作伙伴。

报导指出，因为台湾目前为全世界先进半导体产品的重要产地。不过，面对中国的武力威胁下，美国方面很担心台湾所生产的半导体产品因整治的因素造成供应链的风险。其中，美国在日前发表的供应链脆弱性报告就指出，一旦台湾生产的半导体产品产生断供的严重问题，全球每年将造成5,000 亿美元的损失，而这当中也提到先进晶片的封装与测试会是产生潜在风险的领域。

现阶段晶片封装高度集中亚洲，美国也希望自主进行。相较晶片制造，封装曾视为简单的产业。不过，随着晶片制造技术精进步伐放缓，晶片制造商为试图保持更高性能，新一代封装就越来越重要。据知情人士说法，台积电计划在美国兴建的封装厂将采用最新3D 堆叠技术，将有不同功能的晶片排列在一个封装，以期发挥更快与更好运算效能。现阶段，台积电还在苗栗兴建先进封装工厂，将于2022 年投产，处理器大厂AMD 和搜寻引擎龙头Google 预计为首批客户。

虽台积电没有评论，报导指消息人士透露，台积电毫无疑问地会有进一步扩张的计划蓝图，只是当前台积电持续保持谨慎，不愿太早承诺。原因是仍存在许多不确定性，并需要将这些因素纳入考虑，就包括地缘的政治问题。