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8月27日消息，据台媒《经济日报》报道，继续台积电在日本熊本兴建两座12英寸晶圆厂之后，日本熊本县知事木村敬26日下午拜访台积电位于新竹科学园区的总部，商谈在日本设立第三座晶圆厂事宜。对于熊本官方态度积极，台积电昨日表示，台积电仍希望在熊本的两个厂先做好，再来考虑未来的扩充。

8月26日消息，据Digitimes报道，台积电的3nm和5nm工艺预计将为其今年前三季度带来高达1万亿新台币（约310亿美元）的收入，超过行业预期。

8月25日消息，据台积电财报资料显示，台积电日本子公司JASM及中国南京子公司，因分别计划于日本熊本和中国南京当地设厂营运或扩产，获得了来自日本政府及中国政府的补助款，主要用于补贴不动产、厂房和设备的购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。

8月22日消息，据《经济日报》报道，近日，晶圆代工大厂台积电德国晶圆厂开建后，中国台湾半导体产业界也将于下周携手官方前进欧洲考查，地点锁定在邻近德国的捷克。据悉，此次考察团将由行政院秘书长龚明鑫带队，台积电、崇越、华立、帆宣等供应链厂商都将参与，希望盼打造欧洲半导体台湾队，在当地建立产业新生态系。

8月21日消息，据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的报告称，受AI需求的强劲推动，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，中芯国际连续两个季度进入全球前三。

当地时间8月20日，台积电位于德国德累斯顿的合资晶圆厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）正式举行奠基仪式，台积电董事长兼首席执行官魏哲家主持了该仪式。同时，欧盟委员会也正式批准了对该晶圆厂50亿欧元的补贴。

8月15日，台积电发布公告称，已与群创签订合约，购买群创位于台南市新市区环西路一段3 号的厂房及附属设施（南科四厂)，建物面积为9 万6027.09 坪，总交易金额为新台币171.4 亿元（约合人民币38亿元)，取的目的供营运与生产使用。

8月12日消息，据《经济日报》报道，目前台积电先进制程接单强劲，特别是在苹果iPhone 16系列新机迈入上市前密集备货期、英伟达（NVIDIA）H系列新片持续扩大出货、AMD与高通AI PC处理器放量，以及AMD MI300系列AI芯片加大投片量的背景下，分析师陆续调高台积电业绩展望，不仅预测台积电本季美元营收将超过指引，2024年全年业绩增幅也将达到31%至34%，超过台积电指引的26%至29%。

8月9日，晶圆代工龙头大厂台积电公告了7月营收，当月合并销售收入达到了新台币2,569.53亿元，较6月份增加23.6%，较2023年同期增长44.7%，创下单月历史新高纪录。累计2024年前7月，台积电营收金额达15,231.07亿元，较2023年同期增长30.5%，同样创下同期新高纪录。

8月9日消息，全球晶圆代工龙头大厂台积电在美国亚利桑那州的第一座4nm晶圆厂原定于 2024 年量产，但随后推迟到了2025年量产。台积电官方给出的原因是当地缺乏熟练的工人。不过，据《纽约时报》最新报道称，由于区域文化差异，台积电在美国亚利桑那州兴建的晶圆厂的启动和运行工作比预期的要困难得多。