台积电3nm制程及CoWoS封装加持，联发科将携手英伟达于明年上半年推出AI PC芯片

8月13日消息，此前有传闻称英伟达正在开发基于Arm架构的AI PC处理器，不过最新的消息显示，英伟达实际上是选择了与联发科合作，为联发科的AI PC处理器提供GPU IP，双方合作的首款产品将采用台积电3nm制程及CoWoS先进封装技术，预计2025年上半年正式发布。

早在去年5月底的COMPUTEX 2023台北电脑展上，联发科就携手英伟达共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作。联发科技将利用小芯片高速互联技术，开发整合有英伟达的GPU的车用SoC处理器，共同为新一代智能汽车提供解决方案。这种处理器将具备英伟达的图形和AI运算能力，同时可利用英伟达相关软件工具，比如自动驾驶软件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。

现在看来，双方之间的合作将会从汽车芯片领域进一步扩展到AI PC芯片领域。业界看好联发科与英伟达强强联手，双方各自发挥优势，特别是结合英伟达强大的游戏图形处理器和AI GPU，搭配联发科的Arm架构处理器设计能力，将可缩短处理器开发时间，并获得更轻薄设计的高能效AI PC处理器。

此前《经济日报》的报道称，联发科的AI PC芯片将以台积电3nm制程生产，预计第三季完成设计定案（tape out），第四季进入验证，2025年上半年量产，售价或将高达300美元。

业界人士分析，AI PC渗透率将从2025年急速拉升，Arm构架的AI PC处理器因耗电较低，会是整个AI PC市场发展的关键增长动力，估计渗透率从2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。

编辑：芯智讯-浪客剑