标签： 台积电
苹果成台积电美国厂首个客户，将量产4nm A16处理器
9月18日消息，据彭博社前记者蒂姆·库尔潘(Tim Culpan)爆料称，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目正在生产首批芯片，而苹果公司将成为该工厂的首家客户，将利用台积电的4nm工艺来生产移动处理器。
传谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工
9月11日消息，据印媒PiunikaWeb引述Tech & Leaks Zone报导，谷歌下一代的手机处理器Tensor G5将会采用台积电3nm制程代工，再下一代的Tensor G6则将采用台积电2nm制程代工。
台积电今年1-8月营收同比增长30.8%
9月10日，晶圆代工龙头台积电公布了今年8月的营收快报，当月营收为新台币2,508.66亿元，较7月环比减少2.4%，较2023年同期增长33%，达到了单月历史次高纪录。累计，2024年前8个月营收达新台币1.7739万亿元，较2023年同期增长30.8%。
台积电3nm迎来出货高潮，预计全年营收将增长34%
9月9日消息，苹果将于北京时间9日凌晨发布iPhone 16系列新机，预计将搭载台积电3nm打造的A18系列处理器，将带动台积电3nm制程的新一轮出货高潮之后，随后高通、联发科将于10月发布的最新5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程，或将引爆台积电四季度业绩。
传台积电亚利桑那州晶圆厂试产良率与南科厂相当！
9月8日消息，据彭博社引述消息人士的话报道称，台积电位于美国亚利桑那州的第一座晶圆厂在今年4月就已经开始基于4nm制程进行工程测试晶圆的生产，其良率已经与台积电位于中国台湾的南科厂良率相当。台积电表示，项目照计划进行，并且进展良好。
台积电CoWoS产能将提升4倍，台企抱团发展先进封装生态
9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军在展会期间举办的“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛——异质整合国际论坛系列活动论坛”上指出，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充先进封装产能，预期CoWoS产能到2026年都会持续高速扩产，在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上，也就是说4年间产能将提升至2022年的5倍，实际增长约4倍。
SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入
9月3日，SEMICON TAIWAN 2024展会开幕，国际半导体协会（SEMI）在会上宣布成立“SEMI硅光子产业联盟”。
台积电1.6nm制程已获苹果及OpenAI订单
9月2日消息，据《经济日报》报道，台积电最先进的埃米级A16（1.6nm）制程虽未量产，但业内传出消息称，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能，生成式AI技术大厂OpenAI也因自研AI芯片的制造需求，预订了A16产能，将助力台积电AI相关订单增长。
台积电将于9月启动多项目晶圆服务，2nm制程也将首次支持
8月29日消息，据《工商时报》报道，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助业者抢攻今年下半年及明年上半年的各式制程计划，吸引IC设计大厂争相卡位。据了解，本次重头戏有望出现2nm节点制程，提供技术领先业者抢先布局。
