AI芯片涌向3nm，台积电明年业绩有望大涨
10月15日消息，随着苹果、高通、联发科、英伟达、AMD、英特尔等头部芯片大厂今年下半年及明年密集导入台积电最新的 N3E / N3P制程，这也将推动台积电3nm制程今年四季度及明年营收的增长。
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台积电计划在欧洲建立更多晶圆厂
10月14日消息，据彭博社报道，中国台湾省科学及技术委员会主委吴诚文接受其采访时表示，台积电已经开始在德国德累斯顿兴建第一座晶圆厂，未来将针对不同市场领域规划后续几座欧洲晶圆厂，重点将放在人工智能（AI）芯片市场，不过他没有说明台积电在欧洲进一步扩张的时间表。
英伟达未来12个月的Blackwell GPU已全部售罄！
10月12日消息，根据摩根士丹利分析师周四发布的报告称，未来一整年的Blackwell GPU 供应量已经售罄。这类似于几个季度前 Hopper GPU 供应的情况。因此，预计英伟达明年有望将获得更高的市场份额。
卫星图揭秘台积电全球布局！德媒：中国台湾半导体霸主地位难以撼动！
10月11日消息，近日德国《经济周刊》通过卫星图观测图像分析台积电的全球产能布局，发现台积电在中国台湾的扩张速度远超海外。报导分析称，中国台湾正在通过台积电构筑一道强大的“防御墙”，也令西方国家难以撼动中国台湾半导体霸主地位。
台积电三季度营收约1666亿元，同比增长39%
10月9日，晶圆代工龙头大厂台积电公布了2024年9月营收报告，合并营收约为新台币2,518.73亿元（约合人民币552.35亿元），较8月份微幅增长0.4%，较2023年同期增长39.6%，创下2024年单月次高纪录。合计7-9月营收为新台币7596.92亿元（约合人民币1,666亿元），相比去年同期的新台币5467.3亿元（约合人民币1199亿元）增长约39%。
继苹果之后，AMD明年也将在台积电美国晶圆厂生产芯片
10月8日消息，据Tom's hardware援引独立记者 Tim Culpan的消息报道称，处理器大厂AMD将于明年在台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期项目生产相关芯片，将成为该晶圆厂继苹果之后的第二家大客户。
台积电携手Amkor，将在亚利桑那提供先进封测服务
10月4日，晶圆代工龙头台积电与半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。
电价接连上涨，台积电今年电费将增加63.58亿元！
10月2日消息，据《经济日报》报道，中国台湾经济部日前召开电价费率审议会，决议工业电价平均上调12.5%，部分产业上调7%或停止上调，其中半导体电价上调14%，该决议将自今年10月16日实施。
新思科技和台积电为万亿晶体管AI和多芯粒芯片设计铺平了道路
当地时间2024年9月25日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布与晶圆代工龙头大厂台积电持续密切合作，基于台积电最先进的工艺和 3DFabric 技术，提供了先进的 EDA 和 IP 解决方案，以加速 AI 和多芯粒设计的创新。AI 应用中无休止的计算需求要求半导体技术跟上步伐。从行业领先的 AI 驱动型 EDA 套件（由 Synopsys.ai™ 提供支持以提高生产力和芯片结果），到促进向 2.5/3D 多芯粒架构迁移的完整解决方案，新思科技和台积电几十年来一直密切合作，为未来十亿到万亿晶体管的 AI 芯片设计铺平了道路。
台积电产能加速扩张：2025年CoWoS将增至8万片/月，3nm增至12万片/月！
9月25日消息，据摩根士丹利最新发布的题为“高资本支出与持续性的成长”的投资报告称，为应对人工智能市场需求，晶圆代工龙头台积电在2nm及3nm先进制程以及CoWoS先进封装产能正快速提升，看好台积电的未来运营前景。因此，将台积电的目标价由新台币1,220元提升到1,280元。
台积电高雄2nm晶圆厂即将完工，预计12月开始装机
9月24日消息，据台媒《自由时报》报道，台积电位于高雄的首座2nm晶圆厂即将完工，半导体厂务相关供应商已接获台积电的通知，预计今年12月起展开设备装机，按照厂务系统、水电气配管道作业时间估算，高雄厂试产时间最快将在明年第二季。
台积电增资美国厂75亿美元获批
9月23日，中国台湾经济部召开第12次投资审议会议，核准了五件重大投资案，其中有两件对外投资案，包括台积电对美国子公司增资75亿美元，为金额最大者。自2020年累计至今，中国台湾经济部已核准台积电投资美国厂金额达240亿美元。
