三星6nm工艺曝光，2019年量产！
据韩国ETnews报道称，台积电除了手握苹果、联发科、华为等大客户之外，台积电还有望凭借7nm工艺拿下高通新一代骁龙处理器订单。为了提升自己相对于台积电的竞争优势，三星半导体业务部门正在全力推进新的6nm工艺的研发，预计2019年量产。
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巨头助阵，南京逐鹿千亿“芯”都
6月21日，南京浦口经济开发区台积电项目施工现场，5000多名工人同时忙碌。明年5月，世界大批知名品牌的电子产品将装上这里出产的“芯”。背靠长三角特大城市南京的区位优势、人才优势，去年以来，南京江北新区快速集聚上百家集成电路设计企业。曾是集成电路产业荒漠的南京，正在国内城市激烈竞争中脱颖而出。
台积电7/5/3nm工艺规划曝光
Intel这批老马走的有些迟缓，台积电和三星电子却在新工艺上大发神威。三星此前已经集中披露了8/7/6/5/4nm的长远规划，台积电也在7/5/3nm上持续投入。
全球前二十大半导体厂商大陆布局情况追踪
全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆，大概范围在30%到60%，可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。其中除了苹果、索尼外，其他都在中国大陆布局，包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具体布局情况。
台积电7nm工艺进展神速，骁龙845或将首发
尽管骁龙835刚刚推出，全球也仅仅发布了四款手机产品（索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R），但骁龙845已经得到官方的确认。在高通的开发者中心，droidholic扒出了三款全新的处理器（现在叫移动平台），即SDM630、SDM660和SDM845。不过，详细信息需要认证开发者才能获取，另外，笔者现在查阅，高通已经将其火速撤下，幸亏外媒及时截图。按照台湾产业链的预期，骁龙845有望交给台积电代工，采用7nm制程。
台积电工程师窃取大量28nm机密投奔华力微被捕
据台湾媒体最新的报道称，台积电的一位徐姓工程师欲窃取机密投奔华力微被捕。台湾新竹“地方法院检察署”声称，该工程师离职时带走了大量商业机密材料，主要涉及台积电的28nm制造工艺，涉嫌违反营业秘密法与背信罪。
传台积电传奇人物梁孟松投奔大陆，或带领中芯攻克14nm工艺
据台媒Digitimes报导，梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO，主要工作是肩负先进制程技术研发和瓶颈突破。如果消息属实，那么梁孟松将是继蒋尚义之后又一名加入中芯国际的前台积电人。和蒋尚义一样，梁孟松同样来自台积电技术研发高层，曾担任台积电资深研发处长。
台积电：7nm已试产，12nm下半年量产
昨日，台积电发布了致股东报告书，其中公开了先机制程的最新进展。具体来说包括，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。至于10nm，董事长张仲谋表示，今年Q1已经开始出货，全年的目标是稳健增产，扩大份额。
台积电首次自曝3nm工艺，2022年量产！
台积电这几年在新工艺方面极为激进，目前正在大规模量产10nm、加速推进7/5nm，近日还首次曝光了全新的3nm，而这已经接近半导体工艺的物理极限。
台积电的“12nm”来了：NVIDIA或成首家客户
根据最新的消息显示，NVIDIA针对自动驾驶及AI运算市场所推出的Xavier SoC处理器当中的新一代Volta GPU，将使用台积电的“12nm”工艺，预计最快将在今年下半年量产。
2016半导体研发支出排行榜：英特尔第一，台积电、联发科挤进前十
根据市场调查机构 IC insights 的调查报告显示，2016 年在半导体业市场热络的情况下，各家半导体公司对研发 （R&D） 的投资也不遗余力。2016 年全球半导体公司研发投入前十强依次为英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、三星（Samsung）、东芝（Toshiba）、台积电 （TSMC）、联发科（MediaTek）、美光（Micron）、恩智浦（NXP）、SK海力士（SK Hynix）等。
