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台积电5nm明年量产,苹果A14芯片或将首发

近日,据台湾媒体DIGITIMES报道,由于苹果公司保持去三星化策略,以及对晶圆代龙头大厂台积电芯片代工定位和制程技术的信任,决定2019年、2020年推出的新款iPhone处理器将继续由台积电代工,分别采用7nm和5nm制程。

台积电自研Arm芯片曝光:7nm工艺,主频高达4GHz

日前,在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上,台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺,芯片尺寸规格为4.4×6.2mm,采用晶圆基底封装(CoWos),双芯片结构,内建4个Cortex A72核心,6MiB三级缓存。
全球第一家!台积电官宣2nm工艺:2024年投产

台积电宣布启动2nm工艺研发,预计2024年投产

今年4月初,晶圆代龙头大厂台积电宣布,其5nm制程已正式进入试产阶段,并已在开放创新平台下推出完整的5nm设计架构。现在,台积电官方又宣布,正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电出售中芯国际股权,目前仅剩0.2%

晶圆代工龙头台积电6月3日发布公告称,已处分手中持有的中芯国际股票943万7,000股,处分利益将转入保留盈余约3,100万港币,约折合新台币1.244亿元,依会计准则不会计入损益项目。
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不惧美商务部调查!台积电力挺华为,有种!

6月3日,据台湾《经济日报》援引消息人士的话披露,美国商务部在台积电发出将持续向华为供货的声明之后,立即派人赴台调查,想确认台积电出货华为是否违反美国法规,但调查结果让美国大失所望,最终只能悻悻然离开。