日前，在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上，台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺，芯片尺寸规格为4.4×6.2mm，采用晶圆基底封装（CoWos），双芯片结构，内建4个Cortex A72核心，6MB三级缓存。

这款台积电自研的ARM架构芯片This，其主频最高可达4GHz，实测最高频率达到4.2GHz，足可见台积电7nm制程工艺还是非常具有潜力的。在ARM架构下能够做到4GHz以上主频非常不易。

此外，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，使得信号数据速率达到8 GT/s。不过，台积电表示这款This芯片是为高性能计算平台设计。

目前，台积电7nm制程工艺主要被AMD第三代锐龙平台使用，并且帮助锐龙处理器在主频上追上了英特尔。不过从这款台积电自研的This芯片来看，7nm制程工艺的潜力在X86架构上还没有彻底释放出来，应该还拥有极大的优化空间。

来源：中关村在线