华为智慧屏V5 Pro发布：搭载鸿鹄900芯片，支持灵犀隔空触控！
9月25日下午，华为在深圳召开了秋季全场景新品发布会，正式推出了首发搭载全新鸿鹄900芯片的华为智慧屏V5 Pro，提供 98 英寸和 85 英寸两种尺寸，支持灵犀隔空触控。
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搭载麒麟A2芯片，华为超CD级无损音质真无线耳机FreeBuds Pro 3发布
2023年9月25日，在华为召开的秋季全场景新品发布会上，华为新一代声学旗舰产品——华为FreeBuds Pro 3正式发布。新品内置支持Polar码技术（星闪连接核心技术）的音频芯片——麒麟A2，带来1.5Mbps无损音频传输。华为FreeBuds Pro 3也是目前超CD级（传输速率高于1.41Mbps）无损音频传输码率的TWS产品。
任正非：华为会越来越困难，但也会越来越兴盛！
9月21日晚，南开大学新闻与传播学院院长、科技日报原总编辑刘亚东与华为公司创始人任正非今年7月7日在深圳一间咖啡厅的对话全文最新曝光。
高通中国区大裁员！WiFi部门一锅端，其他部门裁20%，补偿N+7！
9月20日消息，上海最大的家庭生活消费平台“篱笆社区”有网友爆料称，高通上海研发部门大面积裁员，仅留下了人事部门和其他一些相关人员，后续还会陆续裁员，补偿标准最高N＋7！
华为2024年将推出5.5G全套网络设备，目前已完成关键技术创新和验证
9月21日消息，由工信部主办的“5G与下一代移动通信技术发展”论坛近日在山东青岛举行。华为无线产品线5.5G领域总裁高全中发表了题为“5.5G走向商用，迎接智能社会发展新浪潮”的主题演讲。
美国商务部长：没有任何证据显示华为可以大规模制造7nm芯片！
9月20日消息，据路透社报道，美国商务部长吉娜雷蒙多(Gina Raimondo）于当地时间周二表示，美国没有证据表明中国智能手机制造商——华为能够大批量生产带有先进芯片的智能手机。
任正非最新讲话：4年20万人的拼搏，华为基本建立了自己的平台！
9月19日，华为创始人任正非近期与ICPC（国际大学生程序设计竞赛）基金会及教练和金牌获得者的学生的谈话纪要曝光。
揭开华为Mate 60 Pro存储芯片的秘密
Techinsights对于华为Mate 60 Pro的拆解显示，其采用SK 海力士的DRAM内存和NAND Flash闪存芯片，型号分别为H583TD64M 和H25FTC0 。
华为徐直军：建议大规模使用国产芯片
处于舆论风口的华为此时的任何表态都备受外界关注。
华为麒麟回归，高通和联发科将面临76亿美元的损失？
在智能手机AP/基带市场，华为新机的热销也将带动华为麒麟芯片出货量，而这对于高通、联发科将带来较大的幅面影响。
密码保护：报告：从麒麟回归看中国半导体制造能力及对AI能力的影响
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