标签： 半导体硅片

9月10日，合盛硅业宣布，下属单位宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材料”），于近期正式宣布8英寸导电型4H-SiC衬底项目已实现全线贯通。这一里程碑式的成就标志着合盛新材料在第三代半导体材料领域取得了重大技术突破，全面跻身行业第一梯队。

8月7日消息，全球第三大半导体硅晶圆（半导体硅片）厂环球晶圆公布了2024年二季度财报，营收为新台币153.26亿元（约合人民币33.6亿元），较第一季增长1.6%。但是因折旧、黑客攻击导致的信息安全事件及电力等成本增加影响，第二季毛利率环比下滑2个百分点至32.3%；税后净利润为新台币28.79亿元（约合人民币6.3亿元），环比下滑18.5%，每股净利润达新台币6.02元。

8月2日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，2024年第二季全球硅晶圆（半导体硅片）出货面积达30.35亿平方英寸，创近四个季度以来的新高，较今年第一季度环比增长7.1%。

财报显示，信越化学二季度虽然PVC销售萎缩，但半导体硅片等半导体材料销售增长，合并营收较去年同期下滑0.2%至5,979亿日元；合并营业利润同比增长0.1%至1,910亿日元，这也是近6个季度来首度呈现增长；合并净利润同比下滑6.3%至1,440亿日元，连续第6个季度陷入萎缩。

当地时间7月17日，美国商务部宣布与半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers ）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向其提供高达4亿美元的拟议直接资金，以帮助其在美国国内建立首个用于先进芯片的300mm硅片厂，并扩大绝缘体上硅片的生产，加强美国国内关键半导体元件的供应链。

据“天眼查”信息显示，7月15日，太原晋科硅材料技术有限公司正式成立，注册资本为55亿元人民币。该公司的经营范围广泛，包括半导体分立器件制造、电子专用材料制造、其他电子器件制造以及集成电路制造等。

针对12日晚间部分厂区信息系统遭黑客攻击一事，半导体硅片大厂环球晶圆厂于6月17日发布公告称，受影响的厂区上周已局部恢复生产，多数厂区18日恢复出货。

6月13日，半导体硅片大厂环球晶圆发布重大讯息公告称，12日晚间因公司部分讯息系统遭受黑客攻击，导致少数厂区部分生产线受到影响。此后，信息安全部门随即启动信息安全防范及复原机制，并委托外部信息安全公司技术专家共同处理。

6月11日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。