西安实施7天“临时性管控”！力成：对当地封装厂影响不大
7月6日消息，受陕西省西安市疫情影响，自今日起西安全市起实施7 天“临时性管控”。对此，半导体封测厂力成表示，对其位于西安的封装厂影响不大，已将宿舍员工安排至酒店住宿分流管理。
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群创进军半导体封测市场：主攻面板级扇出型封装
6月22日消息，面板大厂群创将在本周五（24日）举行股东常会，除了备受瞩目的董事改选，大股东鸿海代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”业务已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。
均价提升10倍，封测“四小龙”火拼先进封装
作为本土半导体产业链最为成熟的环节，国内主要封测厂时下正在“火拼”先进封装技术。
半导体封测厂商颀邦科技爆发疫情，约200多员工确诊！
5月4日，台湾地区封测大厂颀邦科技发布公告，称其工厂内的移工宿舍发生群聚感染事件，目前已对该宿舍与相关工作人员约800人进行 PCR 检测，目前统计约200多人阳性，估造成短暂生产不顺畅，将持续调配产能，对公司营运无重大影响。
中国大陆成全球最大半导体设备市场，占比高达28.9%
4月12日，国际半导体产业协会SEMI发布《全球半导体设备市场统计报告》（Worldwide Semiconductor Equipment MarketStatistics (WWSEMS) Report）指出，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。其中，中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场。
为拿下英特尔45亿欧元封测厂项目，意大利政府拟提供40%补贴
3月23日消息，据路透社报导，有知情人士透露，意大利政府为拿下英特尔45亿欧元的半导体封装测试厂项目，计划提供高达40%的经费补助，使得投资意大利较其他地区更有竞争优势。
2.5D/3D先进封装领域资本支出排名：英特尔第一，台积电、日月光紧随其后
3月21日消息，由于3nm及更先进制程投资成本越来越高，为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本，2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐，并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计，英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位，同时掌握了技术制定的话语权，日月光投控及三星则紧追在后，前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。
中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜
本文挑选中国大陆半导体封测领域TOP10企业为研究对象，从专利维度对10家企业的创新能力、企业全球化布局、被同行关注度、半导体封测领域关键技术链完整度等信息进行统计分析，以供读者朋友们参考交流。
三星发力先进封测，并计划扩产成熟制程
3月15日消息，据韩国媒体报道，三星电子日前对其DS（系统产品）部门组织架构进行了调整，在内部新设立测试与封装 (TP) 中心。报道称，三星此举或将成为其扩大封测领域投资的前奏。
半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额
3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。
通富微电：AMD约80%的封测业务由公司完成
2月23日，通富微电在投资者互动平台上表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴，AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长，预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。
总投资16亿美元，盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。
