标签： 半导体封测

当地时间2023年6月16日，英特尔宣布，将投资高达46亿美元在波兰弗罗茨瓦附近的一个地区新建一座尖端的半导体封装和测试工厂，将有助于满足英特尔预计到2027年对封装和测试能力的关键需求。该工厂的设计和规划将立即开始，施工将在欧盟委员会批准之后开始。该工厂建成后，预计将会创造大约2000个工作岗位。

据彭博社6月16日报道，知情人士称，美国存储芯片大厂美光科技 (Micron) 即将与印度政府达成一项投资协议，承诺投入至少10亿美元在印度建立一家半导体封装厂。

近日，美国芯片大厂德州仪器宣布，将在分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂，总投资额高达146亿令吉（约合人民币225.5亿元），预计这两座工厂最早将于2025年投产。德州仪器表示，这些新投资将会带来1800个新的工作岗位，并将德州仪器在2030年将内部封装业务增长90% 以上，以更好地控制供应。

6月9日消息，日月光投控将在6月27日举行股东会，董事长张虔生在年报致股东报告书中指出，地缘政治因素干扰下，全球半导体供应链“逆全球化”布局趋势成形，未来半导体芯片成本将逐渐上升。

5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。

5月15日消息，据日本媒体报导，继晶圆代工大厂台积电在日本投资建设新晶圆厂之后，韩国三星电子计划将投资300亿日元 (约2.2亿美元)在日本横滨建设半导体后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产。该投资项目也将会获得日本政府的通过的“芯片法案”的配套补贴。

4月11日下午，在光力科技2022年度业绩说明会上，光力科技董事长、总经理赵彤宇表示，通过并购世界领先半导体设备及高端零部件企业，公司构建了半导体封测装备业务板块完整的技术与产品布局，奠定了公司在封测装备领域的技术领先优势，成为既有封测装备、又有空气主轴等核心零部件与刀片耗材的企业。公司将沿着既定的发展战略，迅速做强做大。

4月6日消息，据中国台湾媒体报道，受益于库存去化节奏加快，加上业界传出存储大厂三星有意改变先前“坚决不减产”的态度，考虑着手减产，近期急单涌现，台系两大存储产业链大厂力成、群联率先甩开低谷。力成CEO谢永达表示，客户开始加大下单力道，今年状况将优于预期；群联也透露，客户提前回补库存，订单量明显回升约两成。

2月9日，全球半导体封测龙头日月光投控召开法说会，公布了2022年第四季度财报，营收环比下滑，净利润大跌49%。在法人说明会上，日月光投控表示，计划将约25%系统级封装（SiP）产能将转移到中国大陆以外。

2月9日，全球半导体封测龙头日月光投控召开法说会，公布了 2022 年第四季度财报，2022年全年业绩也随之出炉。

2月9日消息，据一份曝光的内部资料显示，全球第二大半导体封测公司Amkor（安靠）旗下安靠封装测试（上海）有限公司（简称“安靠上海”，ATC）受半导体市场下滑，订单量减少的影响，为降低运营成本，该公司将于2023年2月27日至3月5日安排全员放假一周。

1月10日消息，半导体封测大厂日月光投控公布了2022年12月业绩，自结合并营收新台币532.11亿元（约合人民币118.48亿元），较2022年11月环比减少11.5%，比2021年同期的新台币596.65亿元下滑了10.8%，是去年5月以来单月低点，仍是历史同期次高。