标签： 半导体封测

近日，美国芯片大厂德州仪器宣布，将在分别在马来西亚吉隆坡和马六甲各自兴建一座半导体封测厂，总投资额高达146亿令吉（约合人民币225.5亿元），预计这两座工厂最早将于2025年投产。德州仪器表示，这些新投资将会带来1800个新的工作岗位，并将德州仪器在2030年将内部封装业务增长90% 以上，以更好地控制供应。

6月9日消息，日月光投控将在6月27日举行股东会，董事长张虔生在年报致股东报告书中指出，地缘政治因素干扰下，全球半导体供应链“逆全球化”布局趋势成形，未来半导体芯片成本将逐渐上升。

5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。

5月15日消息，据日本媒体报导，继晶圆代工大厂台积电在日本投资建设新晶圆厂之后，韩国三星电子计划将投资300亿日元 (约2.2亿美元)在日本横滨建设半导体后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产。该投资项目也将会获得日本政府的通过的“芯片法案”的配套补贴。

4月11日下午，在光力科技2022年度业绩说明会上，光力科技董事长、总经理赵彤宇表示，通过并购世界领先半导体设备及高端零部件企业，公司构建了半导体封测装备业务板块完整的技术与产品布局，奠定了公司在封测装备领域的技术领先优势，成为既有封测装备、又有空气主轴等核心零部件与刀片耗材的企业。公司将沿着既定的发展战略，迅速做强做大。

4月6日消息，据中国台湾媒体报道，受益于库存去化节奏加快，加上业界传出存储大厂三星有意改变先前“坚决不减产”的态度，考虑着手减产，近期急单涌现，台系两大存储产业链大厂力成、群联率先甩开低谷。力成CEO谢永达表示，客户开始加大下单力道，今年状况将优于预期；群联也透露，客户提前回补库存，订单量明显回升约两成。

2月9日，全球半导体封测龙头日月光投控召开法说会，公布了2022年第四季度财报，营收环比下滑，净利润大跌49%。在法人说明会上，日月光投控表示，计划将约25%系统级封装（SiP）产能将转移到中国大陆以外。

2月9日，全球半导体封测龙头日月光投控召开法说会，公布了 2022 年第四季度财报，2022年全年业绩也随之出炉。

2月9日消息，据一份曝光的内部资料显示，全球第二大半导体封测公司Amkor（安靠）旗下安靠封装测试（上海）有限公司（简称“安靠上海”，ATC）受半导体市场下滑，订单量减少的影响，为降低运营成本，该公司将于2023年2月27日至3月5日安排全员放假一周。

1月10日消息，半导体封测大厂日月光投控公布了2022年12月业绩，自结合并营收新台币532.11亿元（约合人民币118.48亿元），较2022年11月环比减少11.5%，比2021年同期的新台币596.65亿元下滑了10.8%，是去年5月以来单月低点，仍是历史同期次高。

12月13日消息，目前半导体产业寒风阵阵，业界普遍认为，这波库存调整潮至少会延续到明年第二季才有机会看到起色，明年首季淡季效应恐较往年更为明显。在此趋势之下，台湾IC 封测厂纷纷“勒紧裤带”，除鼓励员工休假、不加班外，亦通过最佳化制程及提升自动化节省成本，希望能安然度过这轮“寒冬”。

12月8日消息，随着晶圆代工龙头大厂台积电宣布扩大在美国的投资，下游的中国台湾半导体封测厂商后续是否也将考虑赴美建厂，以提供芯片或主流倒装芯片（FC）工艺等尖端封装服务呢？