光力科技：已构建半导体封测装备业务板块完整技术与产品布局

4月11日下午，在光力科技2022年度业绩说明会上，光力科技董事长、总经理赵彤宇表示，通过并购世界领先半导体设备及高端零部件企业，公司构建了半导体封测装备业务板块完整的技术与产品布局，奠定了公司在封测装备领域的技术领先优势，成为既有封测装备、又有空气主轴等核心零部件与刀片耗材的企业。公司将沿着既定的发展战略，迅速做强做大。

作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，光力科技主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。

值得一提的是，光力科技还是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，并同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，可以为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司高端切割划片设备与耗材可以用于先进封装中的切割工艺。经过多年的努力，目前，光力科技已与日月光、嘉盛半导体、长电科技、通富微电、华天科技等国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。

财报显示，2022年光力科技实现营业收入6.14亿元，同比增长15.89%；归属于上市公司股东的净利润为6,540.74万元，同比下降 44.56%;扣非净利润 5707.84 万元,同比下降 15.42%;

具体到业务面：公司半导体封测装备制造业务全年贡献3.24亿元营收，同比增长36.11%，与此同时，该部分营业收入占比也进一步提升，由2021年的44.86%提升至2022年的52.69%；安全生产及节能监控业务方面，报告期内，光力科技紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化和国家《“十四五”矿山安全生产规划》出台带来的市场机会，物联网安全生产监控装备业务达到了业绩预期。最终，该部分业务录得2.91亿元营收。

在研发及生产的全球布局方面，2022年期间，光力科技进一步优化英国、以色列和郑州总部在产品、研发、生产中的定位，三地在生产、研发和销售方面互动协作和融合互补，持续完善人才培养，进一步优化全球供应链体系实现全局的降本增效。报告期内，公司海外地区发展亮眼。全年贡献营收2.02亿元，同比骤增60.54%。

科研创新方面，公司持续加大研发投入，加快新工艺、新产品开发，扩大工艺覆盖面，丰富产品系列，持续推动产品的升级迭代和研发创新，全年共计投入研发8,811.54万元，与上年相比大幅增加41.67%，研发投入占销售收入的比例为14.34%。

光力科技在其年报中表示，2023年是公司的转折之年，2022年公司各型号国产化划片机已进入批量销售阶段，随着国内外交流互动的进一步增强以及港区新工厂的投产，在产能、销售、服务、技术协作方面都将迎来质的提升。

光力科技强调，将积极抓住历史机遇，上下齐心协力，沿着既定的发展战略，持续加大研发投入和市场投入，尽快补齐产品线，迅速做强做大半导体封测装备业务和物联网工业智能化装备业务。

​编辑：芯智讯-林子