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7月15日，长电科技宣布，磐石香港近日收到韩国公平交易委员会（Korea Fair Trade Commission）出具的批准函，认定关于其取得长电科技股权及控制权的交易不违反韩国《垄断监管与公平交易法》。而在此之前，国家市场监督管理总局也已经批准了该交易。

7月12日晚间，国内半导体封测大厂​通富微电发布公告，预计上半年净利2.88亿元-3.75亿元，同比扭亏为盈。

7月3日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的报告指出，自台积电（TSMC）于2016年开发命名为InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，并率先应用于iPhone 7手机所使用的A10处理器后，OSAT（专业封测代工厂）业者竞相发展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装）技术，以推出单位成本更低的封装解决方案。

6月26日，全球封测龙头日月光投控CEO吴田玉在股东会后媒体访谈中透露，日月光投控已确定在美国加州弗里蒙特建造第二座芯片测试工厂的计划，并将于7月12日正式公布该项目以及投资规模，届时会有美国官员前来参加。日月光投控正积极在海外布局，未来包括墨西哥、马来西亚、日本等地方设厂的可能性也都在积极评估进行当中。

6月21日，半导体封测大厂日月光投控旗下的日月光半导体宣布，将与宏璟建设合作在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。

5月29日消息，马来西亚总理安瓦尔在本周二的“2024 年东南亚半导体展”启动仪式上，公布了该国的“国家半导体产业战略”（NSS），计划直接向该国半导体产业提供至少250亿令吉（约合53亿美元或人民币385.3亿元）的补贴，并吸引至少5000亿令吉（约合1062亿美元或人民币7705亿元）的本土及外国的企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和半导体制造设备等关键领域。

4月26日晚间，半导体封测大厂通富微电发布公告称，公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子股份有限公司（以下简称“京元电子”）通过KYEC Microelectronics Co.,Ltd.（以下简称“KYEC”）持有的京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）26%的股权。本次交易前，通富微电未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，通富微电将持有京隆科技26%的股权。

4月24日晚间，国产半导体封测大厂长电科技发布2024年一季度业绩公告称，该季度营收约68.42亿元，同比增长16.75%；归属于上市公司股东的净利润约1.35亿元，同比增长23.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为1.08亿元，同比暴涨91.33%；基本每股收益0.08元，同比增长33.33%。

据存储芯片大厂美光科技官方消息，2024年3月27日，美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工，进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。

长电科技停牌筹划“控制权变更”的结果终于出炉，中国华润集团豪掷近117亿元，将成为长电科技新的实际控制人。大基金通过此次交易将套现约50.54亿元。

3月19日消息，国际半导体产业协会（SEMI）携手合作伙伴TechSearch International宣布，推出新版全球封装暨测试设施数据库，涵盖范围扩增33%、追踪达670家工厂，包括500家委外封装测试（Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT）供应商，以及170家整合元件制造商（Integrated device manufacturer，IDM）工厂。