5月3日消息,台积电董事长刘德音接受美国电视台专访,他说,美国应投资研发,培育更多的博士、硕士及学士进入半导体制造领域,而不是试图改变供应链。
5月3日消息,近日台积电董事长刘德音首度接受美国电视台专访,他评估台积电6月底前能满足汽车业者的最低晶片需求。当谈到美国人是否该担心晶片多在亚洲生产时,他说,疫情是短缺主因,非制造地点。
3月31日消息,台积电董事长刘德音昨日(30日)以台湾半导体产业协会(TSIA)理事长身份,出席TSIA年度会员大会后表示,三大因素导致现阶段全球芯片短缺,尤其不确定性因素增加,出现重复下单的状况,成熟制程如28nm现在看似供不应求,但实际上,全球产能仍大于需求。
晶圆代工龙头台积电报喜!董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)开场线上专题演说时指出,台积电3nm制程依计画推进,甚至比预期还超前了一些,3nm及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产,明年下半年进入量产。