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台积电董事长:全球半导体产能大于真实需求!研究机构:80年代半导体工厂倒闭潮将重演?

刘德音:三大因素导致全球芯片短缺,全球产能仍大于需求
3月31日消息,台积电董事长刘德音昨日(30日)以台湾半导体产业协会(TSIA)理事长身份,出席TSIA年度会员大会后表示,三大因素导致现阶段全球芯片短缺,尤其不确定性因素增加,出现重复下单的状况,成熟制程如28nm现在看似供不应求,但实际上,全球产能仍大于需求。

刘德音:台积电3nm进度超前!

刘德音:台积电3nm进度超前!
晶圆代工龙头台积电报喜!董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)开场线上专题演说时指出,台积电3nm制程依计画推进,甚至比预期还超前了一些,3nm及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产,明年下半年进入量产。