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5月23日消息，据市场机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工市场整体营收同比增长12%，但较去年四季度则环比下降了5%。台积电以62%的市场份额稳居第一，中芯国际则以6%份额首次进入前三。

报道称，中芯国际已要求供应商，将半导体制程所使用的硅晶圆、化学品、工业气体等产品的采购对象更换成中国企业。

5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯，有望成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。

3月28日晚间，中芯国际（688981）发布2023年度报告，公司实现营业收入452.5亿元，同比下降8.6%；同期实现归属于上市公司股东的净利润48.23亿元，同比下滑60.3%；年平均产能利用率为75%，基本符合年初的指引。

3月28日消息，根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示，在2023年四季度的全球晶圆代工市场，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。

3月12日消息，近日有市场传闻称，已经退休的前中芯国际技术研发执行副总裁、核心技术人员周梅生博士已正式加盟长鑫存储担任技术研究和开发中心负责人。

2月29日消息，据外媒Tomshardware报道，美国最大半导体设备厂商应用材料（Applied Materials）公司近期成为了美国政府多项调查的焦点，因为其涉嫌违反美国出口管制政策向部分中国客户出货相关产品。目前应用材料公司已收到多个美国政府机构的传票。

2月6日晚间，国内晶圆代工大厂中芯国际公布了2023年第四季财报以及未经审计的2023年全年业绩。

1月31日消息，近日，《芯片战争》（Chip War）作者、美国塔夫茨大学（Tufts University）教授米勒（Chris Miller）在英国《金融时报》上发文表示，中国半导体业者靠着官方补贴不断扩大资本支出，大量芯片正陆续涌入市场，预计芯片产能将五年内扩大一倍，未来芯片市场将出现供过于求问题，认为西方国家应该针对中国成熟制程芯片倾销因应对策。