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3nm/2nm晶体管揭秘:一场革命 若隐若现

揭秘3nm/2nm工艺的新一代晶体管结构

Intel、三星、台积电和其他公司正在为从今天的FinFET晶体管向3nm和2nm节点的新型全栅场效应晶体管(GAA FET)过渡奠定基础,这种过渡将从明年或2023年开始。

台积电与三星3nm制程之战正式进入白热化阶段

在2020年5月,台积电就曾宣布,将在美国亚利桑纳州斥资120亿美元兴建5nm制程晶圆厂,并预计2023年正式量产。消息刺激竞争对手南韩三星,三星日前也宣布计划斥资100亿美元在美国德州奥斯汀兴建新晶圆厂,新晶圆厂并打算以3nm制程切入,力压台积电亚利桑纳州5nm厂。市场人士分析,三星举动使3nm制程的战争日趋激烈。对三星来势汹汹,台积电似乎胸有成竹,有机会能在3nm制程的竞赛中立于不败之地。

超过台积电!三星2021年半导体资本支出近300亿美元

1月28日消息,根据韩国媒体《ETnews》报导,随着半导体市场需求的成长,晶圆代工龙头台积电宣布2021 年将提高资本支出到250 亿美元至280 亿美元之后,竞争对手韩国三星预计2021 年针对半导体事业的资本支出较2020 年增加20%,金额达35 兆韩圜(约296 亿美元),将分别投资于存储与晶圆代工等相关事业。
3nm大战进入倒计时

3nm大战进入倒计时

上周,业内最受关注的新闻,非三星计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂莫属了。这被认为是其追赶台积电发展步伐的又一举措。实际上,三星在美国建新晶圆厂已经不是什么新闻了,该公司在这方面早有想法,特别是去年台积电宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元新建5nm晶圆厂以后,三星希望在其美国原有晶圆厂的基础上,更上一层楼,不被台积电甩在远处。
苹果M1再迎劲敌:曝三星Q4发布Exynos PC处理器

集成AMD GPU的新Exynos芯片曝光:GPU跑分超苹果A14

早在2019年6月,三星就曾宣布与AMD达成战略合作,将在其自研的Exynos处理器当中集成AMD的Radeon图形处理技术。近日,有韩国网友曝光了据称是集成AMD GPU的Exynos芯片在工程阶段的跑分,测试软件是GFXBench。

三星掌门人李在镕入狱,追赶台积电计划或将受挫

三星集团掌门、52岁李在镕日前因行贿案二度入狱,导致南韩最大财团目前陷入紧急状态。对此,南韩商业游说团体南韩全国经济人联合会(FKI)曾表示,李在镕入狱恐影响三星及国家经济,韩媒指出,更有三星高管担心,如果没有领导人,三星怎么能击败一直以来的对手台积电?