业界 揭秘3nm/2nm工艺的新一代晶体管结构 Intel、三星、台积电和其他公司正在为从今天的FinFET晶体管向3nm和2nm节点的新型全栅场效应晶体管(GAA FET)过渡奠定基础,这种过渡将从明年或2023年开始。2021年2月21日
业界, 汽车电子 美国冬季风暴引发停电危机,德州三星/英飞凌/恩智浦晶圆厂已停产 近日,美国德克萨斯州因暴风雪袭击导致多地出现了停电危机,导致三星位于奥斯汀(Austin)的晶圆厂暂时关闭,此举还影响到了恩智浦半导体和英飞凌半导体,或将进一步加重全球芯片供应危机。2021年2月18日
业界 2020年在美专利申请TOP10企业:台积电首次进入前10,华为排名第9! 根据韩国媒体《ETnews》报导,韩国知识产权研究所于2月8日公布了2020年在美国申请专利最多的全球前十大公司。根据该报告显示,2020年全球企业在美国申请的专利达到了41万项,其中全球晶圆代工龙头台积电首次进入前十,排名第六,华为排名第九。2021年2月9日
业界 半导体成熟制程工艺产能排名:中芯国际超三星、与台积电之间只差一个联电 本周,市场研究机构Counterpoint Research给出了按半导体成熟制程(节点≥40nm)产能排序的全球晶圆代工厂商排名。2021年2月4日
业界 传三星有意收购汽车半导体公司,NXP、TI、瑞萨均在考虑之列 2月1日消息,据韩媒businesskorea报道,三星电子CFO崔允浩在近日的电话会议上正式宣布,公司计划积极进行并购交易,同时将并购的目光投向汽车半导体行业。2021年2月1日
业界 台积电与三星3nm制程之战正式进入白热化阶段 在2020年5月,台积电就曾宣布,将在美国亚利桑纳州斥资120亿美元兴建5nm制程晶圆厂,并预计2023年正式量产。消息刺激竞争对手南韩三星,三星日前也宣布计划斥资100亿美元在美国德州奥斯汀兴建新晶圆厂,新晶圆厂并打算以3nm制程切入,力压台积电亚利桑纳州5nm厂。市场人士分析,三星举动使3nm制程的战争日趋激烈。对三星来势汹汹,台积电似乎胸有成竹,有机会能在3nm制程的竞赛中立于不败之地。2021年2月1日
业界 超过台积电!三星2021年半导体资本支出近300亿美元 1月28日消息,根据韩国媒体《ETnews》报导,随着半导体市场需求的成长,晶圆代工龙头台积电宣布2021 年将提高资本支出到250 亿美元至280 亿美元之后,竞争对手韩国三星预计2021 年针对半导体事业的资本支出较2020 年增加20%,金额达35 兆韩圜(约296 亿美元),将分别投资于存储与晶圆代工等相关事业。2021年1月28日
业界 3nm大战进入倒计时 上周,业内最受关注的新闻,非三星计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂莫属了。这被认为是其追赶台积电发展步伐的又一举措。实际上,三星在美国建新晶圆厂已经不是什么新闻了,该公司在这方面早有想法,特别是去年台积电宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元新建5nm晶圆厂以后,三星希望在其美国原有晶圆厂的基础上,更上一层楼,不被台积电甩在远处。2021年1月27日
业界 Toptec员工被控向中国泄露三星曲面屏技术案宣判:指控不成立 2018年,韩国最大面板制造设备企业Toptec的11名员工被诉向中国非法泄露旗下客户三星显示器(Samsung Display)的曲面屏技术,该事件引起广泛争论。近日,韩国水原地方法院裁定上述指控不成立,意味着此事至此告一段落。2021年1月26日
业界 集成AMD GPU的新Exynos芯片曝光:GPU跑分超苹果A14 早在2019年6月,三星就曾宣布与AMD达成战略合作,将在其自研的Exynos处理器当中集成AMD的Radeon图形处理技术。近日,有韩国网友曝光了据称是集成AMD GPU的Exynos芯片在工程阶段的跑分,测试软件是GFXBench。2021年1月25日
业界 为追赶台积电,传三星拟砸逾100亿美元赴美建先进制程晶圆厂 1月25日消息,据彭博近日披露,韩国三星电子考虑斥资逾100 亿美元在美国兴建最先进逻辑晶片厂,盼拿下更多美国订单,及迎头赶上对手台积电。2021年1月25日
业界 三星掌门人李在镕入狱,追赶台积电计划或将受挫 三星集团掌门、52岁李在镕日前因行贿案二度入狱,导致南韩最大财团目前陷入紧急状态。对此,南韩商业游说团体南韩全国经济人联合会(FKI)曾表示,李在镕入狱恐影响三星及国家经济,韩媒指出,更有三星高管担心,如果没有领导人,三星怎么能击败一直以来的对手台积电?2021年1月22日