传三星正在为苹果iPhone开发“3层堆叠”的图像传感器
1月2日消息，一直以来苹果公司对于供应链安全都是非常的注重，不希望自身所需的零部件或技术长期依赖于单一供应商。因此，虽然苹果iPhone的图像传感器长期由索尼独家供应，但是传闻显示，苹果目前也正在扶持三星成为其图像传感器供应商。
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三星先进封装业务团队副总裁林俊成离职！
2025年1月2日消息，韩国三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，特别是存储业务之外的晶圆代工业务正处于持续亏损当中，因此也使得其员工待遇大不如前。近日，一位曾在台积电工作18年的高层、在加入三星两年后，日前正式离职。
三星成为Rainbow Robotics最大股东，加速智能人形机器人的开发
12月31日，三星电子通过官网宣布，其已经成为韩国机器人公司 Rainbow Robotics 的最大股东，以加速未来机器人（例如人形机器人）的开发。
因良率导致产量较低，传Exynos 2500处理器仅由Galaxy Z系列折叠屏手机搭载
12月30日消息，据韩国媒体The Elec报导，自三星电子于2019年推出第一代Galaxy Fold以来，其折叠屏手机均一律搭载高通骁龙芯片。不过，最近有三星高层证实，预定于2025下半年发布的第七代折叠机Galaxy Z Flip 7，将三星最新的自研旗舰处理器Exynos 2500，这也是Exynos处理器首次出现在三星Z系列折叠机上。
三星重组先进封装供应链：材料及设备采购规则全改！
12月25日消息，据韩国媒体ETnews援引业内消息人士报道称，三星电子为了加强其半导体封装业务的竞争力，正在检查其当前的供应链，包括材料、零件和设备（细分）等都要“从头开始审查”，预计将重组其封装供应链，从开发阶段到购买阶段都会发生变化。
韩国考虑组建新晶圆代工企业KSMC，至少需要投资139亿美元
12月25日消息，据韩国媒体 The Korea Biz Wire 报道，尽管三星晶圆代工部门（Samsung Foundry） 是韩国主要的晶圆代工制造商，但韩国政府在行业专家和学者的倡议下，可能将考虑创建一家由政府资助的晶圆代工厂商，暂定名为韩国半导体制造公司 （KSMC）。
美国公布三项“芯片法案”补贴：三星47亿美元，德州仪器16亿美元，Amkor 4亿美元
当地时间12月20日，美国拜登政府接连宣布了三项“芯片法案”补贴计划。美国商务部将依据《芯片与科学法案》分别向三星电子提供高达 47.45 亿美元、向德州仪器 （TI） 提供高达 16.1 亿美元、向Amkor（安靠）子公司Amkor Technology Arizona提供4.07亿美元的直接补贴资金。
传三星已拿下现代汽车5nm自动驾驶芯片订单
12月20日消息，据Sammobile报道，韩国现代汽车已经与三星电子达成合作，已将其自研的自动驾驶芯片交由三星5nm工艺代工。
第六代DRAM尚未量产，三星第七代DRAM测试线已开建
据韩国媒体Business Korea报导，三星电子已于第四季度在平泽P2厂建立新一代10nm级（1d）的第七代DRAM测试线。业界也将此测试线称为“单路径线”（one path），预期明年第一季度将完全建成。
三星Exynos处理器或将交由台积电代工？
12月16日消息，据韩国媒体Thebell的报道，处于困境当中的三星电子半导体业务，由于尖端制程的良率过低，可能将导致其系统半导体业务（System LSI）部门自研的Exynos 2500旗舰手机芯片将无缘于新一代的Galaxy S25系列器件智能手机。为了解决这一困境，未来部分Exynos处理器可能将会外包生产，台积电可能将是首选。
三星HBM3E仍未通过英伟达认证！
12月12日消息，据外媒wccftech报道，三星电子近日在对投资人的报告中承认，其高带宽内存HBM3E依然没有通过英伟达的测试认证，但三星强调，对于接下来通过认证的结果保持乐观态度。韩国媒体Daily Korean也报道称，三星2024年内将无法完成向英伟达供应HBM3E的计划，但2025年确实会比较乐观。
张忠谋点评劲敌：英特尔欠缺新策略，三星遭遇技术问题
12月9日，台积电创始人张忠谋召开其自传下册新书发布会，广达董事长林百里，台积电共同创办人曾繁城、现任台积电董事长魏哲家、力积电董事长黄崇仁、宏达电董事长王雪红、威盛董事长陈文琦、大陆工程董事长殷琪、国巨董事长陈泰铭等产业大咖都应邀出席。在此次发布会上，张忠谋还回应了对于竞争对手——英特尔和三星目前所遭遇的问题的看法。
