李在镕正式升任三星集团会长！
10月27日消息，据韩国媒体报道，今天三星集团召开董事会，宣布副会长李在镕升任三星集团会长。
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传三星计划在欧洲投建晶圆代工厂，瞄准当地汽车半导体市场需求
10月26日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导指出，三星电子在最近为包括美国在内的国内外合作伙伴和客户举办的技术论坛上，分享了加强其汽车半导体业务的意愿，随后业内传出三星计划将在欧洲投资建立新晶圆厂，其目标客户就是欧洲的汽车电子厂商。
1年豁免期实际是警告？暗示三星、SK海力士撤中赴美？
10月25日消息，据日经亚洲评论报导，美国此前针对中国大陆的出口管制新规出台之后，三星电子、SK海力士等外资厂商在中国大陆的晶圆厂也受到了影响，虽然目前都已经获得了美国商务部为期一年的豁免许可，但是外界认为，这是美国对于他们的警告，需要他们在限期内找出B方案。
传三星调整半导体战略方向，扩大传统和特色工艺产能
10月24日消息，据韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。
三星增加非存储芯片代工订单给联电，力积电、世界先进也有望成新伙伴
10月20日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星过去有持续与联电进行合作，现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说，三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外，还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。
传三星美国德州晶圆厂建设计划将延后
10月19日消息，据韩国媒体报导，因全球市场景气度持续下滑，三星美国德克萨斯州泰勒市先进制程晶圆厂建厂计划可能延后。
三星计划在2027年前将先进制程产能提高3倍，成熟制程也将提高2.5倍
10月19日消息，据日经新闻报道，三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。
速率高达8.5Gbps！三星推出业界最快LPDDR5X DRAM，并通过高通骁龙平台验证
10月18日，韩国三星电子宣布，其最新与移动处理器大厂高通（Qualcomm） 合作的LPDDR5X DRAM，日前以8.5Gbps 的业界最快速度通过了验证，该速度也超越了三星此前在3 月份达到的7.5Gbps 的最高速度。预计高通将会在即将推出的Snapdragon 8 Gen 2 移动平台上，首发支持8.5Gbps 的LPDDR5X DRAM。
传三星将扩大多项目晶圆服务，制程扩大至4nm
10月18日消息，三星电子计划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务，且制程技术将扩大至4nm。
被诉半导体设备及芯片侵权，美拟对台积电、三星和高通发起“337调查”
10月15日消息，美国国际贸易委员会（International Trade Commission, USITC）近日表示，监管当局将就某些半导体设备和集成电路（IC），以及使用这些零组件的移动设备，调查三星（Samsung）、高通（Qualcomm）和台积电。
三星将BSPDN技术用于2nm芯片
10 月 13 日消息，TheLec 报道称，三星正计划使用一种称为背面供电网络 (BSPDN) 的技术来开发 2 纳米，而该技术其实是上周刚刚由研究员 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一种新技术。
SK海力士、三星、英特尔在华晶圆厂均已获得美国出口限制豁免！
10月12日消息，今天美国针对中国大陆的半导体制造“设施”开发、生产或使用集成电路的限制规则正式生效。这也意味着美系半导体设备厂商将无法继续向中国大陆的半导体制造商供应半导体设备、零部件及技术支持。
