10月18日消息，三星电子计划于2023年扩大多项目晶圆(MPW)服务，且制程技术将扩大至4nm。
所谓多项目晶圆，是指将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上的流片服务，制造完成后，每个设计都可以得到数十片芯片样品。可以帮助芯片设计企业降低流片成本。
编辑：芯智讯-林子
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