存储市场即将触底反弹？传三星计划减产存储芯片
3月31日消息，据韩国“每日经济新闻”英文版网站Pulse News引述业界知情人士指出，全球存储芯片龙头韩国三星电子计划改变先前“坚决不减产”的态度，考虑开始著手减产，业界高声欢呼，直言这是“拯救DRAM与NAND Flash市场的最关键行动”。
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三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体，已投资1000～2000亿韩元
3月30日消息，据韩国媒体THELEC报导，三星电子正在推进设备投资，以开发8英寸SiC/GaN工艺，目前已经投资了1000 亿至 2000 亿韩元（约合人民币5.3亿至10.6亿元）。
美国芯片补贴限制条款遭“抵制”？台积电：有些条件没有办法接受！SK海力士：将考虑是否申请！
3月30日消息，随着美国政府关于“芯片法案”补贴限制条款的出炉，台积电、三星、SK海力士等芯片制造商正面临中美“选边站”的两难抉择。
美国390亿美元芯片补贴申请限制升级，半导体企业面临中美选边站难题！
3月30日消息，据《华尔街日报》报导，根据美国“芯片法案”的相关规定，想要申请美国联邦资金补助的半导体企业可能将面临艰难的决定，因为如果接受美国资金补助在美国扩产，就需要限制他们在中国大陆进行扩产。
2023年全球OLED市场：三星市占率将超50%，京东方份额将升至13%！
3月29日消息，显示器供应链顾问公司 Display Supply Chain Consultant（DSCC）近日发布预测报告称，2023 年全球 OLED 面板出货量将同比下滑1%，整体出货金额将同比下滑7%至387亿美元。
力拼台积电，三星积极布局先进封装技术
3月26日消息，韩国媒体 BusinessKorea 报导指出，韩国三星电子于 2022 年 12 月成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而三星 AVP 业务副总裁暨团队负责人 Kang Moon-soo 日前指出，三星将藉由 AVP 业务团队，创造现在世界上不存在的产品。
印度官员：2023年将有55家IC设计公司在印设立据点，台积电、英特尔、三星也有考虑在印设厂
3月25日消息，据印度媒体报导，印度电子和信息技术部长 Rajeev Chandrasekhar 表示，2023 年印度半导体产业将大跃进，将有约 50~55 家 IC 设计新创公司将至印度设立据点。晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星也都有考虑到印度设厂，政府正与他们密切联系。
继2500万部手机订单后，传闻泰科技又拿下三星2000万部平板订单
3月24日消息，继昨日业内手机ODM大厂闻泰科技拿到了三星2500万部智能手机大单之后，最新的消息显示，闻泰科技可能还拿到了三星2000万部的平板ODM订单。
传闻泰科技拿到三星2500万台手机大单，将带动产业链走出寒冬？
日前业内传出消息，近期上海的某两家手机ODM厂商拿到了三星大项目，其中一上市ODM厂商拿到了总量25KK的项目量，另一家ODM厂商少些。消息还称，目前该项目处于招标中，“各个芯片供应商为争夺项目已经杀红了眼”。
三星推出自研UWB芯片Exynos Connect U100
3月22日消息，三星近日宣布推出了首款超宽带 (UWB) 芯片系列——Exynos Connect U100 芯片。新的 UWB 解决方案具有个位数厘米的精度，针对移动、汽车和物联网（IoT）设备进行了优化，可提供精确的距离和位置信息。该芯片将射频、闪存、基带和电源管理技术结合到一个芯片上，使其适用于紧凑型设备。
美国芯片补贴申请新限制：未来10年禁止将在华先进制程扩产超5%，成熟制程扩产也要低于10%！
3月22日消息，据彭博社最新报导，美国拜登政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500多亿美元补贴的半导体制造商提出更严格限制，其中就包括限制在中国大陆发展的规定。
库存超百亿美元，三星、SK海力士一季度芯片业务恐亏损数十亿美元
3月20日消息，据韩国媒体The Korea Herald报道，由于存储芯片市场需求下滑，价格疲软，再加上库存水位过高，今年第一季度，韩国半导体巨头三星电子和SK 海力士的芯片业务恐面临数十亿美元亏损。
